京瓷將擴大對半導體相關領域及電子零部件等擴的投資。自2023財年（截至2024年3月）起的3年內，設備投資和研發費用的合計金額將達到1.3萬億日元，這是截止到2022財年（截至2023年3月）的3年的約兩倍。京瓷將首次以持有的KDDI股票為抵押實施融資，設想最高借入1萬億日元規模的資金。雖然京瓷此前一直提倡無債經營，但此次該公司認為半導體相關市場中期內將會擴大，因此打算轉換為積極投資陶瓷零部件等的經營方針。

 

京瓷在鹿兒島縣薩摩川內市的廠房

 

       京瓷社長谷本秀夫日前接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪時透露了這一消息。自2023財年起，3年內最高將進行9000億日元的設備投資，研發費用最多將投入4000億日元。與截至2022財年的3年相比，設備投資將達到約2倍，研發費用增加6成。

 

       投資資金將用於京瓷擁有7成全球份額的半導體製造設備用陶瓷零部件、人工智慧（AI）相關領域等使用的尖端半導體封裝零部件的增産和新産品開發等。之前新冠疫情下半導體市場供不應求，雖然目前處於調整狀態，但京瓷認為，「到2030年，市場規模將擴大到兩倍」（谷本社長），因此打算繼續進行積極投資。

 

       京瓷將以KDDI股票為抵押從銀行貸款，以此來獲取部分投資資金。京瓷創始人稻盛和夫于1984年創立了第二電電（現在的KDDI），因此京瓷持有KDDI已發行股票的15％，市值達到約1.35萬億日元。此前該公司從未抵押過KDDI股票。

 

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