NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日産化學將涉足作為半導體材料之一的粘合劑，瞄準在半導體製造過程中相當于最終工序的“後工序”領域。2024年開始量産使晶片垂直堆疊、具備高性能的“三維封裝”用材料。此外，昭和電工也將增産相關産品。後工序是美國英特爾等半導體世界巨頭推動新技術開發的增長領域。預計市場規模到2026年比2021年增長3成，達到5600億日元。日本的原材料企業認為這是商機，相繼擴大業務。

      日産化學將開始量産用於三維封裝的粘合劑之一“臨時粘合材料”。這種材料在加工硅晶圓時臨時粘合玻璃基板。除了能承受晶圓研磨和堆疊的粘結力之外，同時具備能在不損傷晶圓的情況下剝離的性能。

     目前僅為樣品供貨，但計劃在富山工廠（富山市）建造量産設備。這是該公司首次涉足面向後工序的業務。面向用於數據中心的圖形處理器（GPU）等需要較高性能的半導體進行銷售。

      半導體製造大體上分為在晶圓上刻畫電路的前工序，以及將晶圓切割為晶片，以樹脂加以覆蓋的後工序。在前工序，半導體廠商圍繞通過縮小電路線寬來提升性能的“微細化”技術的開發展開競爭，但性能提高不斷放緩。在所需投資不斷增加的同時，通過多晶片的高效堆疊來提升性能的三維封裝正受到行業的關注。

     日産化學涉足前工序用的材料。在用於準確蝕刻電路的“防反射材料”領域，在亞洲掌握7成份額。關於後工序用材料，將以粘合劑為開端增加産品線，到2024年使三維封裝材料的營業收入達到10億日元左右。

      此外，涉足化學品銷售的也認為，在三維封裝領域，自身産品的商機將增加。長瀨産業涉足防止晶片脫落的“封裝材料”，已開始研發晶片數量增加也不易産生曲翹的産品。

      已進入後工序的昭和電工將投入約100億日元，增産作為印刷佈線基板材料的“覆銅層壓板”。昭和電工將在下館事務所（位於茨城縣築西市）和台灣的基地新設置生産設備，在2025年之前將産能增至目前的2倍。在成為基板的覆銅層壓板上堆疊多層晶片，需要不易發生曲翹的性能。昭和電工的産品不易發生曲翹，但將進一步改良。