台積電（TSMC）打算通過增産生成式AI（人工智慧）不可或缺的高性能半導體來實現新一輪增長。6月，該公司在台灣中部的苗栗縣啟用了AI用半導體廣泛採用的重要技術「先進封裝（advanced packaging）」的新工廠。目前的半導體市場行情受到疫情下出現的特需的反作用影響而面臨嚴峻局面，在這種狀況下，台積電認為AI用産品將對今後的復甦起到重要拉動作用，因此開始採取積極態度。

   

        

      台積電的經營一把手、董事長劉德音在6月上旬的股東大會上強調稱AI用産品的先進封裝需求正在迅速增長。他表示，由於供應能力跟不上AI用産品的旺盛需求，客戶要求儘快增産。

  

      先進封裝是指將具有不同功能的多個半導體收納于一個外殼（封裝）內，使其像1個半導體一樣實現有效聯動的技術。

  

      大多數生成式AI服務都是在大型IT企業擁有的數據中心的伺服器上開發和運作。生産這些服務所配備的高性能半導體時，離不開先進封裝技術。

     

目前的經營環境受疫情特需的反作用影響而面臨嚴峻局面

      

      台積電在台灣中部的苗栗縣的新工廠已經投産。用於生産的無塵室的面積超過了台積電現有先進封裝工廠的總和。還通過採用先進的自動搬運系統，提高了生産效率。

  

      台積電此前一直通過精密製造半導體電路的「微細化」技術來磨練具有絕對優勢的競爭力。去年年底開始量産全球最先進的「3奈米産品」，預計今年下半年以後將正式擴大銷售。

  

      不過，要開發和提供伴隨著文章和圖像數據等龐大處理的生成式AI服務，需要在運算能力上相較於以前實現大幅飛躍。為了滿足這樣的需求，除了微細化領域之外，台積電還將在先進封裝領域加快投資步伐。

  

      對於台積電來説，該領域最重要的客戶之一是掌握全球8成AI半導體份額的美國大型半導體企業英偉達（NVIDIA）。該公司的高性能半導體由台積電生産，開發「Chat GPT」的美國新興企業OpenAI等大量引進英偉達的半導體。

  

      英偉達從2010年中期開始率先採用台積電的先進封裝技術，在AI半導體領域形成了位居世界第一的競爭力。去年投放市場的最新半導體「H100」的生成式AI用途需求目前也在猛增。

  

      與英偉達同為台積電主要客戶的美國半導體大企業超微半導體（Advanced Micro Devices，AMD）也計劃在2023年內向市場投放AI用高性能半導體「MI300X」，預計AI用産品的需求將進一步擴大。

  

      2020年～2022年上半年一直保持堅挺的世界半導體市場目前持續面臨嚴峻形勢。受到新冠疫情特需的反作用影響，個人電腦和智慧手機市場下滑，很多觀點認為，市場行情的正式恢復將推遲到2024年。

  

      生成式AI用産品的需求有可能會成為市場行情擺脫低迷、轉為增長的契機。據德國調查公司Statista預測，AI用半導體市場規模到2028年將急劇擴大至2021年的12倍，達到1278億美元。

  

      台積電預定7月20日發佈2023年4～6月財報。關於有望增長的生成式AI用半導體，該公司經營高管們的發言備受關注。

  

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 台北

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