圍繞對華半導體出口管制，美國政府已要求日本和荷蘭擴大對象並加強監督。此前僅限於尖端産品的半導體製造設備的銷售限制將擴大至部分中高端機型，此外還將包括製造半導體所必需的化學材料。這可能會對日本相關企業的海外戰略産生影響。

 

      美國政府2022年10月啟動製造設備等廣泛領域的半導體出口管制。這是因為認為半導體可以左右人工智慧(AI)和自動駕駛等新一代技術、高科技武器的性能，已成為直接關係到國力的戰略物資。此舉意在遏制中國的技術創新，以有利地位爭奪主導權。

 

美國總統拜登（Reuters，資料圖）

 

      美國政府還要求日本和荷蘭效倣，兩國分別在2023年加強了管制。但從目前來看，以管制之外的中高端製造設備為中心，相關産品的對華出口正在急劇增加。

 

      危機感增加的美國政府認為，有必要敦促在製造設備領域具有優勢的日本和荷蘭採取進一步措施。

 

      按照現行的監管標準，對於製造電路線寬在10～14奈米(奈米為10億分之1米)以下的尖端半導體所需的製造設備實施全面的出口管制。美國要求擴大到面向被稱為「通用産品」的一般半導體的部分設備。

 

      這一要求被認為可能是考慮到在半導體晶圓上燒製電子電路的光刻設備、將存儲元件立體堆疊起來的蝕刻設備等。在日本企業中，尼康和Tokyo Electron擁有很強的技術實力。

 

      似乎還針對信越化學工業涉足的感光材料(光刻膠)等要求限制對華出口。該材料是電路轉印不可或缺的材料，目的是從材料方面切斷半導體生産。

 

      美國要求荷蘭停止在2023年管制之前出售給中國的製造設備的維修和服務。目前荷蘭企業阿斯麥（ASML）控股等被認為仍在繼續提供服務。

  

      彭博社報導稱，美國政府還要求德國和南韓減少製造設備所需零部件的供應。

    

      美國政府之所以試圖加強管制，是因為減緩中國技術創新這一當初的戰略並未如願取得進展。

 

   

      中國大型通信設備企業華為技術於2023年8月推出了搭載7奈米晶片的智慧手機。7奈米技術曾是美國政府的管制對象。

    

      其背景是中國對低於管制標準的面向通用産品的製造設備進行改良，或充分利用管制實施前採購的零部件和技術。

 

      美國政府2023年10月加強了對中國半導體出口的管制。事實上禁止向世界各地的中國企業的子公司和辦事處出口。如同盟國不能攜手採取第2輪對策，美國産生了實際效果就無法提高的焦慮。

 

      在中美經濟摩擦不斷加劇的背景下，此前拜登政府提出了「(鎖定管制對象並嚴格管理的)小院高牆」政策。這是因為如果中美完全分裂，經濟上的打擊也會很大。

  

      此次加強管制也會對盟國造成一定影響。儘管如此，鑒於中國的半導體技術迅速提高的現狀，美國優先考慮的是擴大管制對象。

  

  日本經濟新聞（中文版：日經中文網）飛田臨太郎 華盛頓

  

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