村田製作所攜手台灣企業Cooler Master（訊凱國際），開發出了世界最薄的散熱零部件。這是冷卻性能卓越、被稱為「均熱板（Vapor Chamber）」的零部件，厚度只有200微米。將用於手機等，散發積體電路（IC）等的熱量，滿足5G普及等帶來的電子産品散熱需求。

　　　　　   

　　均熱板是用銅等製作的薄板狀産品，大小猶如名片。純水等液體在真空的均熱板內部迴圈。在接觸積體電路（IC）和中央處理器（CPU）等部位後，液體蒸發，通過氣化帶走熱量，變為蒸氣擴散。蒸汽在遠離熱源的位置散熱後冷卻，重新變為液體，沿著毛細管重新流回熱源處。

　　　　　    

村田製作所開發出世界最薄的散熱零部件

  　　　　　

　　村田製作所和Cooler Master成功使相當於毛細管的「砂芯（Wick）」部位變得更薄。呈現具有微細縫隙的結構，液體能通過毛細管現象流回熱源。

  　　　　　

　　這是村田製作所首次開發散熱零部件，據稱開發花費了約5～6年。村田製作所涉足世界最小、容量最大的積層陶瓷電容器（MLCC）等，擅長電子零部件的小型化，把這些技術應用於均熱板新産品。

          　　　

 　　  

　　手機等電子産品的散熱主要採用被稱為「石墨膜」和「散熱板」的零部件。開發負責人表示，均熱板利用氣化散熱，「熱源的溫度越高，導熱率越會指數級提高」。如果是手機用途需要的約40～50度的熱處理，與此前産品相比，均熱板的熱處理性能提高約10倍。

  　　  

　　電子産品隨著5G普及和高性能化等，資訊處理量大幅增加，積體電路和中央處理器等發出的熱量也在增加。另一方面，在手機等小型電子産品上，還在發生零部件配備件數增加的「高密度化」，設備內部空間有限。實現200微米這一極薄的結構，即使是難以採用較大零部件的高性能手機等上也容易使用。

   　　　　　

　　　　

　　新産品由具備散熱零部件生産經驗的Cooler Master生産和銷售，村田製作所根據銷量獲得授權費。Cooler Master計劃在台灣和中國大陸的工廠生産，向手機企業等供貨，據稱已確保月産約200萬個的産能。

 　　

　　均熱板的實際採用將在今後確定，除了手機用途之外，個人電腦和遊戲機器等也有望採用。除了零部件的單獨銷售之外，還將討論與其他零部件結合，作為提高附加值的模組來銷售。

 　　

　　村田製作所和Cooler Master著眼於散熱零部件需求的擴大，將加強合作。在2021年下半年完工的Cooler Master的總部大廈，將引進符合村田製作所試驗水準的開發和測試設備。散熱零部件的性能評價方法還有很多並未確立之處。村田製作所表示，「計劃確定性能評價的方法」。

   　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）京都支社　福冨隼太郎

 　　

 

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