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村田製作所的秘密武器——摺紙電路板

2019/10/17

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       日本村田製作所或將迎來新一代通信標準5G的東風。 村田製作所此前多年未公開的“得意之作”——高功能電路板“MetroCirc”備受關注。搭載電子零部件的電路板一般給人以堅硬板狀的印象,而MetroCirc則具有摺紙般的柔軟性。在5G時代,該電路板可能繼片式多層陶瓷電容器(MLCC)之後成為新的支柱。

 

MetroCirc電路板可以像摺紙一樣折疊

 

       村田製作所2008年開始開發MetroCirc2017年才對外公佈。該公司的相關負責人表示,“由於擔心技術外泄,保密了近10年”。公佈時提出力爭到2021年銷售額達到1000億日元的目標,實際上似乎已在2018財年(截至2019年3月)達成了目標。村田製作所此前幾乎沒有公佈過MetroCirc的銷售額。

 

       村田製作所曾在2017財年(截至20183月)內,因MetroCirc的盈利情況惡化等原因,將全年營業利潤預期從原來的2260億日元下調至1700億日元。該公司解釋稱,“技術難度大、不良率的改善緩慢,再加上被迫緊急應對增産,設備投資出現膨脹”。MetroCirc曾是對收益的貢獻度不透明,如同黑箱般的存在。

 

       MetroCirc之所以在5G時代受到關注,是因為其特有的長處。首先是可以彎曲。5G智慧手機的零部件數量增加,手機內部空間變小。據悉MetroCirc可以根據手機內部的形狀而彎曲,有效利用有限的空間。

 

MetroCirc電路板可以像摺紙一樣折疊

 

       此外,對於5G中使大容量通信成為可能的“毫米波”波段,MetroCirc的傳輸損失較少,具備能夠穩定傳輸電波的巨大優勢。摩根士丹利MUFG證券的佐藤昌司認為,“在支援毫米波的終端方面,MetroCirc的使用將大幅增加”。

  

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