日本富士底片控股（HD）將增産半導體材料。該公司計劃增強美國和台灣工廠的設備，提高半導體基板研磨劑等的産能。在截至2023財年（截至2024年3月）的2年裏，在半導體材料的增長投資方面投入900億日元，投資額約為過去2年的約2倍。全球的半導體需求日益高漲，富士底片控股計劃到2030財年（截至2031年3月），把半導體材料業務的銷售額提高至4000億日元，達到目前的2.7倍。

  

計劃增産光刻膠（感光材料）的顯影液等半導體材料

  　　   

　　主要增産用來研磨半導體基板的「CMP漿料」、用光刻設備在矽晶圓上轉印電路圖案時使用的光刻膠（感光材料）的顯影液等，將投資增強生産設備和進行研發。生産CMP漿料等的位於美國亞利桑那州的工廠將擴建廠區、新建廠房，提高産能。

 　　

　　富士底片目前生産6類半導體材料，在日本、美國、歐洲、南韓等擁有11處生産基地。該公司計劃以半導體産量迅速擴大的美國和台灣為中心，提高半導體材料的供應能力，加緊應對需求增長。

  　　　　

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