5G電子零部件:日企小型化技術領先

2021/03/04


   多層陶瓷電容器(MLCC)是手機不可缺少的零部件。它通過臨時儲存和釋放電能來消除噪聲,是使電路實現穩定的核心零部件。村田製作所、TDK、太陽誘電等日本製造商在該領域擁有優勢。

  村田製作所生産的是全球最小級別的多層陶瓷電容器産品。與以往的産品相比,不僅增大了蓄電容量,而且可幫助手機實現小型化。UBS證券的分析師平田真悟指出,「5G手機搭載的多層陶瓷電容器比4G手機增加3~5成」。

     

    

  日本經濟産業省的生産動態統計顯示,2020年日本的陶瓷電容器産量達到1.2465萬億個,比2019年增加36%。一般來説,電子零部件的價格會逐年下跌,但村田製作所的董事竹村善人透露,多層陶瓷電容器「最近幾年的價格跌幅有限」。

   

  5G要求手機具備更先進的性能。日本國內證券企業的分析師指出,「日本的小型化、高性能零部件技術可發揮作用」。在手機使用的鋰離子電池領域,TDK很強。

          

村田製作所的多層陶瓷電容器

     

  用於捕捉所需頻率信號的濾波器也受到關注。5G使用「Sub-6GHz」和「毫米波」兩種頻段,要支援可實現高速通信的毫米波,必須使用新的零部件。這是村田製作所等日本企業的優勢領域。蘋果和索尼推出了支援毫米波頻段的手機,零部件需求的增長受到期待。   

      

  雖然日本企業在技術上佔有優勢,但這些日本企業在5G市場上被傾覆的風險也越來越大,原因是國際政治風險。

       


          

  手機攝像頭使用的CMOS(互補金屬氧化物半導體)圖像感測器的指標産品價格在2020年7~9月時隔2年下跌。背景是中美高科技摩擦。2020年秋季,美國加強了對華為的出口限制。華為2021年的手機産量將減少到2020年的一半以下。

    

  雖然索尼在CMOS圖像感測器領域全球居首,但為了向小米等代替華為的客戶推銷産品,各感測器廠商的價格競爭越來越激烈。另外也有人擔心,手機廠商等終端客戶為了降低5G零部件成本,多攝像頭化趨勢(1台終端搭載多個感測器)會在今後2年左右受到不利影響。  

            

  此外,通信基地台零部件的供求結構也令日本企業擔憂。在基地台設備領域,華為是全球大型廠商。受到中美摩擦影響,避免使用華為産品的國家增多。

     

  美國也開始摸索與同盟國建立半導體等的供應鏈。企業需要既有技術又懂政治。能看清增長市場的風險,對於電子零部件的價格形成越發重要。

    

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)松本桃香 

  

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