NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       5G智慧手機使用的電子零部件的開發競爭日益激烈。日本各廠商在4G時代獲得了很高的市場份額。5G的通信速度被認為達到4G的100倍，日本企業通過投入新技術在5G手機領域提高了存在感，但中韓企業也呈現出追趕勢頭。隨著技術的升級換代，這一領域的參與者將會重新洗牌，日本企業是否還能勝出呢？

       “尺寸再小的話，安裝（這個零部件）的技術就跟不上了”，村田製作所會長村田恒夫這樣形容最近開始量産的新産品的特點。

       村田製作所開發的新産品是智慧手機的主要部件之一多層陶瓷電容器（MLCC）。該産品實現了0.25毫米×0.125毫米的全球最小尺寸，同時具備以往産品10倍的靜電容量。

       體積縮至原來的五分之一

      多層陶瓷電容器的作用是通過儲存和釋放電力，使電路的電力保持恒定。村田製作所的産品與容量相同的此前最小産品相比，體積縮小到了五分之一。

       該零部件可安裝在基板的任何位置。據悉平均每部高功能智慧手機使用800個左右。而在5G手機上，使用數量似乎要增加2成。

       英國調查公司Omdia的南川明指出，“日本企業的多層陶瓷電容器在小型化技術方面具備優勢，中國和南韓企業無法模倣”。

       隨著智慧手機和傳統手機功能的提高，內部電子零部件不斷實現小型化、大容量化、高密度化。隨著5G時代的到來，預計各電子零部件廠商將會進一步加快技術革新的步伐。

       在支援5G的智慧手機等終端上，首先發生的變化是零部件的配備數量增加。由於通信量和資訊處理量增加，需要更加先進的技術。但智慧手機等小型終端的內部空間有限。像村田製作所開發的多層陶瓷電容器那樣，在提高功能的同時，推進可有效利用空間的高密度化的技術開發勢在必行。