為了實施向半導體産業提供527億美元補貼的新法，美國總統拜登8月25日簽署了設立由部長等組成的跨部門組織的總統令。目的是加快向半導體廠商發放補貼，以重建美國國內的生産基礎。

 

8月9日拜登（中間）簽署，通過了半導體補貼法（白宮）

 

      美國設立了由美國國家經濟委員會（NEC）主席狄斯及美國總統國家安全事務助理（國家安全顧問）傑克·沙利文等為主席的運營委員會。負責發放補貼的美國商務部長吉娜·雷蒙多等共16名高官參與。

  

      美國商務部建立了實施新法的專用網站。向半導體廠商等發佈補貼領取條件及今後的日程等資訊。

 

      美國於8月9日通過了半導體補貼法。在日本等亞洲各國和地區都拿出補貼來支援半導體産業的背景下，拜登政府也希望儘快實施新法來吸引工廠落戶美國。

 

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鳳山太成 華盛頓報道

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