全球車載半導體的短缺正在呈現長期化的態勢。因為台積電（TSMC）等主要代工企業正優先投資智慧手機等尖端産品的生産線。採用老舊生産線的車載半導體的投資和生産份額都出現縮小傾向。有觀點認為，代工企業難以應付來自汽車領域的大量訂單，供應短缺將持續半年以上。

 

      車載半導體的短缺自2020年底前後表面化。背景是該行業自2000年代推進的水準分工。擁有自家工廠的企業也專注於最尖端半導體的開發與設計，經常將生産的一定數量交給台積電等代工企業。意在減輕新建生産線所需的鉅額投資負擔。

  

  

      半導體的性能受電路線寬影響，生産線也需要根據線寬加以改變。用於汽車行駛控制的MCU採用28～40奈米的技術。

 

      這種半導體的生産線與智慧手機CPU（中央處理器）、人工智慧（AI）和數據中心等半導體使用的5～7奈米最尖端半導體不同。此前業內普遍認為車載半導體不會出現短缺，但目前無法確保這一線寬的生産線。

 

      開端是新冠病毒的疫情擴大。大型車企在2020年春季制定了減産計劃，車載半導體廠商減少了發給代工企業的訂單。另一方面，隨著居家辦公等趨勢的擴大，個人電腦、電視和白色家電的需求擴大。在夏季前後，以中國市場為中心的汽車需求快速復甦，但28～40奈米的線寬被用於螢幕、空調和機器人等高科技領域的半導體，代工企業已無法應付更多訂單。

 

      英國調查公司Omdia的統計顯示，預計全球半導體製造工廠的開工率1～3月時隔9個季度超過9成。各代工企業對於擴大産能的設備投資持積極態度。

 

      台積電計劃2021財年（截至2021年12月）實施最多280億美元的設備投資，三星電子也將進行包括記憶體在內超過3萬億日元的投資。

 

      不過，台積電設備投資的8成將用於比7奈米更為微細的最尖端産品。行業相關人士表示，「與2～3代之前的設備相比，投資最尖端更有望抓住新科技的需求，投資回報率更大」。

 

      日美德的政府通過台灣當局請求台積電等代工廠商提供車載半導體的增産協助，但質疑實際效果的聲音很多。在台積電的2020財年的銷售額中，5～7奈米佔比達到41％，相比上年的27％有所擴大，而20～45奈米則從27％降至23％。

 

      英國調查公司Omdia的諮詢總監杉山和弘表示，「用於車載半導體的現有生産線的産能增強優先級不高」。

 

      日本車載半導體製造商瑞薩電子將此前委託給台積電等代工的部分MCU改為自主生産。但一家無廠製造商的高管表示，「代工企業的産能有限。只能密切與客戶保持溝通，獲得準確的需求預測」。

 

      在找不到根本性解決對策的情況下，有外資機構分析師認為半導體短缺「將持續半年以上」，這一看法正在擴大。

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