NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中涌向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。以世界最大的臺積電（TSMC）等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。

     1月14日，臺積電在台北舉行財報發佈會。首席執行官（CEO）魏哲家略帶困惑地表示，2020年10～12月汽車用半導體的訂單突然增加，導致了目前的半導體短缺。他顯示出目前難以解決晶片短缺問題的看法。

 半導體行業受到“兩支箭”襲擊

     由於新冠疫情的影響，2020年春季汽車行業不得不進行大幅減産。成功遏制疫情的中國市場顯示出令人驚異的復蘇勢頭。到6月已恢復至同比增長11％。

     但是，中國某大型車企的高管表示汽車行業當時“只訂購了之後3個月的半導體等零部件，並未擬定樂觀的生産計劃”，因為疫情已擴大至全世界。

     不過到7月，世界出現了完全不同的趨勢。由於美國特朗普政府加強對華為技術的制裁，臺積電等台灣半導體企業自7月起進入了罕見的繁忙期。因為在新制裁于9月啟動之前，華為想要確保大量的半導體。相關人士回顧稱：“當時有大量訂單涌入”。

     實際上，台灣的8月出口額按單月計算創出歷史新高。半導體佔到出口的36％，當局高官也表示僅對華為的出口，8月就達到約2000億日元。

     在新一輪對華為制裁啟動的9月中旬，半導體行業受到了“兩支箭”的襲擊。這次是有傳言稱美國制裁的矛頭將指向中芯國際。美國高通迅速採取了行動，相繼走訪台積電和聯華電子（UMC）等台灣半導體企業，為了替代中芯國際下了大量的訂單。

     不過，情況非常嚴峻。臺積電代工業務的全球份額目前超過5成。再加上聯華電子，台灣2家企業就佔到了約6成，但在疫情的影響下，在宅需求增加，還有個人電腦、遊戲機和新款iPhone的代工等，本來就很忙碌。

      另一個問題是中芯國際生産的都是技術水準較低的普通半導體。通常用在感測器和電源上，利潤空間較小，缺乏吸引力。但對産品來説不可或缺。除了高通，這台灣2家企業從其他地方也收到了大量這種半導體的訂單，自9月起變得極為繁忙。