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半導體行業“無工廠模式”走到拐點

2021/02/08

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半導體

      半導體廠商一直在推進的對外委託生産正在迎來轉捩點。很多美國和歐洲半導體企業一直通過將重點放在開發上的高效經營來提高競爭力,但對特定代工企業的依存度提高,緊急情況下的産品穩定供應出現隱憂。目前,除了台灣和南韓的代工企業之外,中國大陸企業也加快增強半導體的産能。還存在中美摩擦導致供應中斷的風險,美日等將摸索強化國産。

    

     台灣的經濟部部長王美花2月5日透露臺積電(TSMC)等已經接受來自美國政府的車載半導體的增産請求,對此美國政府和汽車行業表示了感謝。

    

      美國是擁有英特爾和高通的半導體大國。但是,不得不請求台灣增加供應,原因在於將大部分生産委託給了臺積電等外部企業。

   

      半導體行業自2000年代起推進被稱為“水準分工”的開發與生産的分離。美歐日的企業為了抑制耗資巨大的生産線新建投資負擔,將製造的一定數量交給臺積電和三星電子等代工企業。完全不擁有工廠的高通等通過專注于尖端半導體的開發和設計,提高了在行業內的存在感。

 

 

     另一方面,生産不斷向亞洲的特定地區集中。波士頓諮詢公司(BCG)統計顯示,按工廠所在地的産能份額來看,2020年台灣和南韓佔世界的43%。美國的份額降至12%,在過去20年裏下降7個百分點。被份額達到15%的中國大陸超過。中國比2010年提高4個百分點。

 

     從營業收入來看的企業份額和供應能力的差距明顯。美國調查公司IC Insights統計顯示,總部設在美國的企業在2019年的半導體營業收入上佔55%份額,明顯超過居第2位的南韓(21%)等。另一方面,從採用尖端半導體量産所需的300毫米晶圓的半導體工廠産能來看(截至2020年12月),臺韓佔47%,超過日美歐的30%。

    

      這種分工平時這是有助於實現高效經營的分工,但意外發生時則暴露出弱點。臺積電等自2020年春季開始應對個人電腦、電視和白色家電半導體的生産增加,但自同年秋季起,汽車半導體的訂單激增,供應跟不上需求。由於美國的對華制裁,減少與中國最大代工企業中芯國際(SMIC)的新增交易的趨勢擴大,結果尋找替代來源的半導體訂單涌向了臺積電等。有代工企業相關人士透露:“1~3月拒絕了2~3成訂單”。

   

      在數字化的進展促使半導體的重要性增加這一背景下,缺乏具備足夠産能生産企業的國家,如今面臨無法提升産業實力的風險。雖然新車銷售在復蘇,但汽車廠商卻不得不下調産量。一名日本汽車廠商高管嘆息:“這是意想不到的絆腳石”。

 

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