全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）聯合首席執行官（CEO）劉德音12月7日表示，將向電路線寬為3奈米（奈米為10億分之1米）的新一代半導體投資超過200億美元。通過對尖端領域投入鉅資，領先於南韓三星電子等競爭對手。

    

台積電的半導體工廠

 　

　　劉德音7日下午在台灣北部新竹發表演講時透露了上述消息。目前美國蘋果新款iPhone等配備的10奈米線寬半導體屬於最尖端産品。7奈米産品將於2018年啟動量産，3奈米産品預計2022年量産。目前已具體落實3奈米産品項目的企業只有台積電。新工廠建在台南。

 　

　　半導體大體上分為負責存儲的記憶體和負責運算的邏輯半導體。台積電的産品以邏輯半導體為主，目前多面向智慧手機。該公司認為，2018年7奈米産品量産以後，在面向人工智慧（AI）和數據中心方面的需求有望激增。

　 

　　在半導體領域，縮小電路線寬成為降低成本和提高性能的關鍵。一方面，電路線寬的縮小導致生産難度提高，製造設備的價格正在暴漲。荷蘭半導體設備廠商阿斯麥（ASML）開發的「極紫外光刻（EUV光刻）」設備每台售價超過1億歐元。

　　　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 新竹

　　

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