NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）將轉向下一個增長階段。此前支撐台積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下，台積電將在2019年前將拉動業績的火車頭轉變為用於虛擬現實（VR）和數據中心的高性能半導體以維持增長。台積電能否甩開南韓三星電子和美國英特爾等強勁對手，如願實現轉型呢？卡里斯瑪（Charisma、超凡領袖型）經營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰。

10月22日，在台積電公司運動會上致辭的董事長張忠謀

　　張忠謀在記者會上做出樂觀的發言，認為2017年業績估計要比今年好。

　　台積電代工生産的是相當於智慧手機等「大腦」的大型積體電路（LSI）。按照該公司預測估算的2016財年（截至2016年12月）合併營業利潤約為3700億新台幣，同比增長20%，有望創出新高。台積電獲得了面向iPhone 7的處理器的獨家訂單等，已經完全恢復強勁勢頭。台積電今後將正式挑戰開拓智慧手機以外的新領域。

　　10月13日的財報發佈會上，台積電CEO劉德音稱，到2019年下一代高性能晶片「HPC」（High Performance Computing）將成為超過智慧手機的增長引擎，表示要將其作為增長領域予以強化。HPC是用於VR、增強現實（AR）和數據中心等的高性能晶片。

　　虛擬現實、人工智慧（AI）、數據中心，它們的共同點是都需要處理龐大的資訊。台積電正在接受美國大型圖像處理半導體企業英偉達委託，製造用於圖像處理的半導體。為了實現虛擬現實，需要處理周圍360度的圖像，能處理複雜數據的高性能半導體不可或缺。兩家公司自1998年展開合作以來，不斷推進技術開發，已經開始做出成果。

　　作為物聯網（IoT）的心臟，數據中心也需要使用HPC。在亞洲，數據中心的需求以每年20%的速度增長。台積電高管表示，雖然HPC絕對數量很小，但正在加速增長。到2019年，HPC對業績的貢獻度有望超過面向智慧手機的半導體。

　　張忠謀於1987年創立台積電。如果將2003年之前以個人電腦用半導體為主力業務的時期作為公司成長的第1階段，2004年之後，重點領域轉向行動電話和智慧手機用半導體，進入了以智慧手機普及為增長原動力的第2階段。今後著力發展全新領域，可以説是成長的第3階段。

　　等待台積電的是與對手的激烈競爭。三星電子10月17日宣佈，在全球首次實現量産10奈米級晶片。電路線寬的細微化左右著半導體性能提升和成本降低。三星強調，這方面比預定於2016年底啟動量産的台積電先行一步。對此，張忠謀在10月22日的記者會上毫不示弱地表示，台積電在10奈米技術上領先三星。

　　台積電在競爭中的優勢，是從開發階段開始就與客戶齊心協力開發産品的經驗。張忠謀強調，專業從事代工生産的台積電不必擔憂與自身産品形成競爭，能夠優先支援客戶開發産品，比既生産又對外銷售半導體的三星和英特爾有優勢。英特爾為了擴大代工生産規模，在2016年8月與英國半導體設計公司ARM控股開展合作，但預計積累相關經驗需要一定時間。

　　此外在將晶片嵌入基板的組裝方面，台積電也技高一籌。在面向iPhone 7的産品中，將晶片與其他零部件一同嵌入基板，採用了智慧手機小型化和控制發熱相關的特殊技術。這被視為是蘋果採用台積電産晶片的決定性因素之一。

　　在新領域的開發競爭方面，能否持續實施鉅額投資也很關鍵。台積電2016年的設備投資額預計將超過95億美元，首席財務官何麗梅表示，2017年將進一步增加投資，並將資金投入尖端領域。投資與回報的良性循環能夠持續到何時成為課題。

　　對於85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言，向成長的第3階段過渡可以説是他最後的挑戰。卡里斯瑪經營者的手腕將再次經受考驗。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北
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