全球半導體製造設備的市場規模將時隔17年創出歷史新高。國際半導體設備與材料協會（SEMI）12月12日宣佈，2017年的全球出貨額有望同比增長35.6％，達到559億美元。記憶體的增産投資保持堅挺，2018年有望同比增長7.5％。在日本企業方面，東京電子等半導體製造設備生産商已開始增強工廠。

　　

東京電子的工廠

　　　

　　東京電子以滿負荷運轉狀態應對訂單增加，為提高生産效率將調整員工的輪班時間表。在半導體上形成電子電路的「蝕刻設備」製造商——東京電子宮城公司計劃2018年增設生産線，在2019年度內將産能增加至約2倍。

 

　　伴隨「物聯網（IoT）」帶來的數據中心需求增加，半導體生産設備的出貨額激增。能提升數據容量的3D垂直堆疊NAND記憶卡和DRAM記憶體表現強勁，供給持續不足。  

 

　　尤其是生産3D垂直堆疊NAND記憶卡所需的特殊製造設備出現短缺，形成了記憶體企業爭搶美國泛林集團和東京電子的製造設備的格局。居全球首位的南韓三星電子在記憶體方面的設備投資規模將達到1萬億日元。

　　

 　

　　從各地區的出貨額（2017年預期）來看，南韓同比增至2.3倍，達到179億美元，排在首位，比台灣高出約53億美元。此前由於台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）的拉動作用，台灣曾連續5年居首位。在中國大陸方面，由於國內企業和美國英特爾、三星等外資巨頭加強投資，繼2016年之後仍居第3位。

　  

　　國際半導體設備與材料協會預測稱，考慮到數據流通量的增加、人工智慧（AI）的普及以及汽車大量採用電子零部件等因素，半導體行業2018年仍將維持強勁的設備需求。製造設備行業因火爆行情而沸騰，但也存在死角。隨著半導體廠商的成品率提高，記憶體短缺狀況將得到緩解，産品價格有可能開始下降。

 

　　東京電子的會長常石哲男預測稱，設備需求將保持強勁，但如果成品率改善等取得進展，「有可能出現記憶體供應過剩和製造設備需求下降」。針對半導體製造設備零部件供給不足的可能性表示，「將與零部件供應商合作，為避免零部件短缺推進準備工作」。

　　

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