日本凸版印刷公司將在2018年度內開始在中國生産最尖端半導體的掩膜板（光掩膜，Photomask）。伴隨半導體廠商相繼在中國新建工廠，中國在全球市場上存在感日益增強。凸版印刷計劃通過在中國當地生産最尖端産品來縮短交貨期，2020年之前把在華市佔率由目前的5成提高到7成。

    

　　掩膜板是將半導體電路印到矽晶圓上時使用的電路圖案原板。電路線寬越窄，半導體性能越高，但迄今為止凸版印刷在上海生産的掩膜板最多只能印上線寬為90奈米的電路。

 

　　凸版印刷最早將在2018年春季開始生産支援65奈米線寬的掩膜板，2018年度內開始生産支援14奈米線寬的産品。不僅將把日本的設備引入中國，還將進行新的設備投資。投資額可能會達到數十億日元。

 　

　　凸版印刷此前從日本或台灣的生産基地向大陸出口最新的掩膜板。如果在大陸當地生産，就能省去通關手續，可使交貨期縮短3天左右。

 　

　　包括大型半導體代工企業中芯國際積體電路製造（SMIC）的新工廠在內，中國未來幾年內預計將有十餘家半導體工廠開工生産。據國際半導體設備與材料協會（SEMI）介紹，2017年中國的掩膜板需求佔全球的3％。有觀點認為，2020年這一數字將提高至20％。

   　

　　在傳統商業印刷業務逐漸縮小的背景下，凸版印刷強化了收益良好的掩膜板業務。計劃在中國生産最尖端産品，把中國在掩膜板業務上的銷售佔比由目前的1成提高至超過兩成，同時將全球市佔率由3成多提高到4成。

 　　

　　在其他企業方面，大日本印刷公司也加入掩膜板競爭，計劃今後5年內向中國市場投資180億日元。將在福建建設工廠，2019年春季前後開始量産。

  　　

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