半導體製造設備全球市場規模突破了6萬億日元。業界團體國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）4月9日宣佈，2017年全球銷售額同比增長37％，達到566億美元。這一數字時隔17年刷新歷史紀錄。2018年預計旺盛的記憶體需求和中國積極的設備投資將會保持，日本各家設備企業將繼續進行增長投資。

 

存儲産品拉動了整體需求（照片為東芝記憶體的四日市工廠）

 

       拉動半導體需求的是可保存大容量數據的三維NAND型記憶卡等記憶體産品，面向智慧手機和數據中心的需求越來越大。

 

       按地區來看，南韓三星電子等大型廠商積極進行設備投資的南韓市場銷售額比上年提高2.3倍，達到179.5億美元，為全球最多。

 

       此外，中國需求也推高了銷售額。中國政府投入大量資金培養國內的半導體産業，2017年半導體設備銷售額達到82.3億美元。據預測，繼後製程設備之後，到2019年，中國加工晶圓的前製程設備市場規模也將超過南韓，躍居世界首位。

 

 

       在市場向好的背景下，日本各大製造設備企業積極投資增加産能。東京電子宮城從事蝕刻設備業務，計劃到2018年10月前將産能提高至約2倍。大型半導體製造設備廠商SCREEN控股2018年度設備投資額將比2017年度提高40％。該公司將向位於滋賀縣的彥根事業所投資約90億日元建設新廠房。

 

       關於半導體行情，有很多樂觀的聲音。雖然也有人擔心隨著良品率提高，三維NAND型記憶卡的價格會下跌，但也有分析認為，「隨著價格下跌市場將擴大」（東京電子），目前價格不會成為導致設備需求減少的主要因素。

 

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