高通面向低價智慧手機的晶片將支援5G

2020/09/04


       歐洲最大家電展銷會IFA以「特別版」於當地時間93日在柏林開幕。美國大型半導體企業高通宣佈,2021年投放用於低價位智慧手機的支援新一代通信標準「5G」的半導體。隨著在家辦公的擴大,通信速度的重要性再次被認識到,將加快5G的普及。

 

IFA會場(3日,柏林)

 

       在疫情導致展會相繼延期和轉為線上舉行的背景下,IFA縮小規模,線上下舉行。重點環節之一、高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon)的主題演講採取播放錄影的罕見形式。這是因為德國原則上尚未允許美國國民入境。

 

       高通宣佈將讓用於低價格智慧手機的晶片組「驍龍(Snapdragon4系列」支援5G。今年夏季剛剛從面向高端機型的「8系列」擴大至中端的「6系列」,此次又將迅速擴大至低價格晶片。4系列在4G領域也被用於1萬日元(約合人民幣645元)水準的終端。

 

       首先中國OPPO和小米將在2021年推出配備上述晶片的機型。阿蒙強調稱「將驅動全球的大眾市場」。他提出預測稱,5G智慧手機市場規模到2022年將到7.5億部,到2025年達到28億部,佔市場整體的45%。

 

       此外,南韓LG電子在展會上披露了口罩型空氣凈化器、聯網家電和結合蓄電池等的住宅的概念。中國TCL科技集團宣佈開展平板電腦和智慧手錶等業務。

 

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)深尾倖生 柏林

 

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。