NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國通信半導體巨頭高通總裁克裏斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon)9月19日在東京都內針對新一代通信標準“5G”的該公司的舉措召開了記者會。在面向5G智慧手機的半導體領域，高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調“將在普及價位的智慧手機上實現5G”。透露了向廣泛價位的智慧手機供應5G半導體的方針。

舉行記者會的高通總裁阿蒙（9月19日，東京都港區）

      高通將面向普及價位的智慧手機投放5G半導體。一部分定為2019年第四季度啟動商用化。此前，包括高通的競爭對手在內，5G半導體主要面向高價位智慧手機。

      高通的5G半導體已確定在南韓三星電子和中國歐珀（OPPO）等150多款終端上採用。美國調查公司IDC統計顯示，預計5G智慧手機的供貨量到2020年達到1億2350萬部，佔到市場整體的8.9％。能否成為自2017年起持續萎縮的市場的強心劑，正受到關注。

      競爭對手華為透露了在新款智慧手機上配備最新5G半導體的方針。與擴大産品線的高通的競爭關係也是關注點之一。

      針對世界上5G的發展進程，阿蒙表示“與（現行的）4G相比規模將更大”。4G在最初的一年裏在世界範圍內僅有4家通信企業採用，但5G已有20多家通信企業宣佈啟動服務。在日本，NTT docomo宣佈20日啟動試驗性服務。

      阿蒙表示，“5G不僅將帶來行動通訊的飛躍式性能提高，而且能讓很多東西實現互聯”，對應用於産業領域顯示出期待。