華為與高通展開5G晶片角逐
2019/09/09
在柏林舉行的歐洲最大規模展銷會“國際消費電子展（IFA）”上，中國華為技術和美國高通圍繞新一代通信標準“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發佈相當於智慧手機“心臟”的晶片組的5G産品，尋求加強智慧手機功能和擴大服務。此外，在智慧手機半導體領域領先的高通也宣佈加強支援5G。
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| 在IFA上發表演講的華為消費者業務集團首席執行官（CEO）余承東（9月6日，柏林） |
華為消費者業務集團首席執行官（CEO）余承東在展會上表示，移動終端的人工智慧（AI）隨著與5G結合，將升級為第二代。
華為發佈的是負責5G數據通信和運算處理的“SoC（系統級晶片）”。將提高視頻和音樂的下載速度。此前，曾有面向4G的SoC和支援5G的數據機結合起來的案例，但此次使之實現一體化。預計在預定19日發佈的該公司新款智慧手機“Mate30”上配備該晶片。
余承東指出，智慧手機用應用程式（APP）採用了大量AI。AI與以高速通信等為特點的5G相結合，能拓展實時服務。
一方面，6日發表演講的高通總裁克裏斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示，“借助5G，所有設備都能連接雲服務和沒有限制的數據”，宣佈該公司的智慧手機晶片組“驍龍（Snapdragon）”的多個系列將支援5G。
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| 搭載高通5G晶片的三星新款手機Galaxy fold 5G（9月6日，柏林） |
高通希望以該公司産品被用於南韓三星電子的 “Galaxy”等廣泛智慧手機為優勢，進一步增加客戶。
阿蒙總裁還表示“5G並非終止于智慧手機”。5G對於汽車自動駕駛和車內娛樂的充實都不可或缺。強調稱自身産品被很多大型汽車廠商採用，顯露出對抗追趕的華為的心理。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）志賀優一 柏林
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