日本半導體材料企業社長談從中國融資
2021/01/18
涉足半導體材料的日本Ferrotec控股正在擴大在華融資。通過對涉足半導體基礎材料矽晶圓的核心子公司的股權進行部分轉讓和增資,從中國的民間和主權基金籌集了約550億日元。在晶圓再生業務和新一代半導體晶圓業務方面,Ferrotec也加強了在中國的融資與合作。該公司社長賀賢漢接受日本經濟新聞社(中文版:日經中文網)採訪時的表示,在中美貿易摩擦,中國推進半導體業務國産化的背景下,「將獲得中國政府和民間的支援,擴大業務」。
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Ferrotec控股社長賀賢漢 |
記者:在晶圓業務方面在中國進行融資的背景是什麼?
賀賢漢:原本打算自主擴大晶圓業務,但半導體相關領域受中美貿易摩擦影響,環境自2019年前後變得嚴峻。作為國策,中國政府提出了培育半導體産業的方針。本公司已經進駐中國,我們認為借助中國政府和民間的力量,對我們的業務是有益的。
記者:是怎麼樣的一個過程呢?
賀賢漢:自2019年底前後起開始考慮獲得中國的支援,是我們主動提出的。晶圓業務(屬於設備産業)有必要持續進行投資,(要進行融資)最終必須上市。與中國政府攜手更便於在當地上市,也易於獲得支援。我認為今後10年將出現巨大的商機。
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記者:您覺得中國方面對Ferrotec的哪些方面感興趣?
賀賢漢:我們在中國製造主要半導體材料,還有很多在中國居份額首位的業務和産品,包括零部件清洗業務等。還有很多中國人考慮進行投資。
記者:貴公司力爭量産大口徑的300mm晶圓。
賀賢漢:設備和生産不斷改善,逐漸達到技術上不存在問題的水準。現在已經啟動樣品供貨,正在考慮進一步投資。我們向中國的大型半導體廠商提供了樣品,認證工作已經開始。
記者:美國相繼對中芯國際和華為實施制裁。您如何看待相關影響?
賀賢漢:中芯國際是強有力的客戶,目前處於為獲得認證而向其供應産品的階段。雖然有制裁動作,但中國大陸方面的開發速度加快,技術實力可能反而不斷加強。我認為到5年後,即使與領先的美國、南韓和台灣企業相比,也將達到非常好的水準。
關於華為,需要最尖端半導體的智慧手機的開發可能會受到影響。
記者:在華業務的擴大,是否會對美國業務構成風險?
賀賢漢:我們與美國的客戶建立了良好關係。我們秉承中立的立場,認為沒有影響。中美貿易摩擦對我們來説反而是東風。出現了中國企業停止從美國企業進口,而從本公司採購的趨勢。
記者:是否考慮轉變為中國企業?例如今後將總部遷往中國等。
賀賢漢:沒有考慮過轉變為中國企業。今後也將作為日本企業開展業務。日本的材料業務是世界上最強的。具有穩定的社會環境、能認真展開細緻工作是日本的強項。
記者解讀:
日本Ferrotec在「真空密封」(在半導體製造工藝中打造真空狀態所不可或缺的)領域擁有全球最高份額,此外還生産石英及陶瓷等基礎材料。2019財年(截至2020年3月)的銷售額為816億日元,其中一半以上跟半導體製造有關。
在晶圓業務方面,該公司現在正在中國量産直徑150毫米的産品。今後為量産更尖端産品使用的300毫米晶圓産品,將投資約250億日元,在2022年強化生産設備。
晶圓業務需要滿足客戶需求的鉅額設備投資和量産技術。與擁有較大全球份額的競爭對手——信越化學工業、SUMCO及台灣企業等相比,「Ferrotec在技術和規模上都有非常大的差距」(外資企業證券分析師)。
另一方面,對於在中美貿易摩擦下推進半導體國産化的中國而言,實現半導體基礎材料晶圓的本國生産是亟待解決的課題。Ferrotec因先行投資已財務惡化,以中方的這種意向為背景,已決定接受扶持,擴大規模。
不過,也有觀點認為即使美國政權更疊,中美的對立局勢也不會緩解。對中國投入經營資源是吉是兇?能否在中國出身的賀社長領導下走上增長軌道將成為焦點。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網) 福本裕貴
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