NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      全球半導體行業掀起了擴大企業規模的浪潮。2020年半導體企業的併購（M&A）累計金額超過12萬億日元，創下歷史新高。全球十大半導體企業的市值總額超過200萬億日元，預計設備投資額也將在2021年創出新高。半導體是人工智慧（AI）等達到400萬億日元規模的數據經濟的基礎，圍繞這一行業的主導權爭奪，業務模式開始從「專注型」轉向「複合型」。

       「我在電話裏説，我們將是對ARM出價最高的收購方。我們非常希望實現收購」，大型半導體企業英偉達（NVIDIA）的首席執行官（CEO）黃仁勳10月在與軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義交談時顯示出收購英國大型半導體設計企業ARM的強烈意願。

      英偉達9月發佈了將從軟銀集團手中收購ARM的消息。收購採用現金和換股兩種方式，最高將達到400億美元。通過這筆交易，在可以快速運算AI大量數據的GPU（圖形處理器）方面具有優勢的英偉達獲得了承擔AI指揮中心的CPU（中央處理器）技術。黃仁勳表示「新一代網際網路將變得更為龐大，我們將實現新一代AI」。

      美國調查公司IC Insights的數據顯示，截至9月，2020年全球半導體相關的併購累計金額（按協議金額計算）已達631億美元。加上10月以後發佈的3個大型項目，總計達到1171億美元，將超過2015年創下的1077億美元的歷史最高紀錄，其中超過1萬億日元的併購案達到4起。

      規模僅次於英偉達的併購案是美國大型半導體廠商超微半導體（AMD）的項目。該公司10月發佈消息稱，將以350億美元的價格收購賽靈思（Xilinx）。利用高漲的股價，採用換股方式進行交易。

      賽靈思在被稱為「FPGA」的半導體領域擁有優勢。FPGA的特點是可以更改電路結構，兼具通用性出色的CPU與通過減少用途來提高省電性能的專用半導體的優點，在數據中心和通信基地台方面的應用日趨擴大。