NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      村山宏：美國政府在圍繞“5G”的與中國主導權之爭中採取了無情的手段。為了切斷華為技術的半導體採購渠道，5月15日發佈了迫使台灣停止供給的新規。陷入困境的中國將不得不通過半導體國産化加以對抗。力爭提高能力，有可能希望日本企業給予協助。

     美國商務部自2019年起引進了要求高通等美國半導體企業停止向華為供應通信用半導體晶片的限制舉措。但是，華為增加世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱臺積電、TSMC）代工半導體，一直避開美國的封鎖舉措。臺積電也不斷接受訂單，擴大了業績。此次，美國政府提出利用美國製造的裝置生産的半導體也實施禁運，切斷了臺積電對華為的供給。

照片為深圳華為總部的5G雕塑（2019年5月，kyodo）

     中國方面15日也有重要消息發佈。中國大型半導體代工企業中芯國際積體電路製造（簡稱中芯國際、SMIC）從中國政府旗下基金獲得22.5億5美元融資。華為的子公司涉足用於智慧手機等通信設備的高性能半導體的設計，但生産依賴擁有最尖端的微細加工技術的臺積電。中國培育能替代臺積電生産半導體的製造企業成為當務之急。

     或許預測到美國的限制強化，華為已委託中芯國際生産部分半導體晶片。不過，中芯國際的微細加工技術比臺積電落後數年。從半導體電路的線寬來看，臺積電掌握了對於5G半導體的生産有利的7奈米（奈米為10億分之1米）技術，而中芯國際僅為14奈米。中國與美國圍繞5G展開競爭，但最大弱點在於半導體的自給率僅為15％左右（2018年）。即使能進行半導體的設計，卻缺少實際製造的技術和工廠。

     中國提出的“中國製造2025”，計劃將半導體的自給率到2025年提高至70％，但美國正在為遏制中國的半導體國産化而採取行動。半導體製造需要製造電子電路的光刻設備。最尖端的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家製造。中國的中芯國際為了追趕臺積電，渴望獲得最尖端設備，但ASML似乎遲遲沒有交貨。主流觀點認為美國政府在向荷蘭方面施加壓力。

     此外，對於存儲資訊的半導體記憶體領域的中國大陸生産，美國也沒有放鬆警惕。中國大陸正在從台灣和南韓等海外吸引缺乏的技術人才，但美國司法部2018年以竊取企業秘密的罪名起訴了曾在美國記憶體大型企業美光科技旗下企業工作的台灣籍3名前僱員。前僱員為中國大陸記憶體企業福建省晉華積體電路（簡稱福建晉華、JHICC）工作。在事件之後，美國商務部叫停了對福建晉華的美國制設備出口，該公司不得不長期中斷記憶體生産。