美國蘋果3月10日發佈消息稱將加強在德國的半導體開發。今後3年將向德國南部慕尼黑的基地投資10億歐元以上，設計和開發支援高速通信標準5G等的半導體。

 

       蘋果正在推進由外部採購半導體轉向自主設計，此次的舉措被認為有著加快自主設計動向的目的。

 

德國慕尼黑的蘋果商店（reuters）

 

       今後將在慕尼黑新增錄用數百人，把當地定位為歐洲的「矽設計中心」。目前蘋果在慕尼黑擁有約1500名半導體設計相關人員。該公司將在慕尼黑市中心地區設置約3萬平方米的新研發基地，從2022年下半年開始入駐。蘋果認為，在包括5G在內的無線半導體和軟體開發方面，慕尼黑將成為歐洲的中心。

 

       蘋果2020年發售了首次配備自主設計半導體「M1」的個人電腦。將用2年時間把所有機型配備的半導體都從美國英特爾産品改用自主設計産品。蘋果半導體的長處是耗電低，慕尼黑的團隊也參與了電源設計。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）深尾倖生 法蘭克福報道

 

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。