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半導體産業“水準分工”降低了投資負擔和風險

2021/02/08

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     “水準分工”指的是不同企業利用優勢領域,針對技術開發、原料採購和組裝工序等展開闔作的商業模式。與1家企業承擔開發和生産的全部的“垂直整合”相比,能降低設備投資的負擔和業務風險。“水準分工”在個人電腦以及平板電視等數字家電領域不斷擴大。

    

    在需要鉅額設備投資的半導體行業,“水準分工”自2000年代起擴大。美國英偉達和美國高通等不擁有工廠的“無廠”半導體廠商專注于設計開發,將生産交給代工企業。台灣調查公司集邦諮詢(Trend Force)2020年12月時的預測顯示,代工的2020年市場規模比上年增長24%,增至846億美元。在達到約45萬億日元的半導體市場之中佔據重要位置。

    

 

       充分利用“水準分工”,IT(資訊化技術)等跨界涉足半導體開發的企業也在增加。美國蘋果正在面向智慧手機“iPhone”和個人電腦“Mac”開發自主設計的半導體,而美國亞馬遜也在自主開發面向數據中心的半導體。

   

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