在半導體新技術開發的難度提高的背景下，東京電子將加強與外部組織合作。將參加比利時研究機構IMEC主導的聯盟，與荷蘭阿斯麥（ASML）等涉足半導體設備的大型企業推進新的製程開發。為了實現把電子電路線寬降至數奈米的微細化，在半導體生産的各領域擁有世界最尖端技術的企業將展開合作。

 　　

　　東京電子將在2022年內向IMEC提供在半導體晶圓上進行感光劑（光刻膠）塗佈和顯影的新型「塗佈顯影設備（Coater Developer）」。在塗佈顯影設備領域，東京電子的份額全球居首。計劃在IMEC和ASML運營的荷蘭的研究所，搭配新一代EUV（極紫外）光刻設備使用。

　　　　　

　　

　　現在採用EUV光刻設備、線寬為5奈米的半導體已實現量産。東京電子將與IMEC和ASML展開合作，開發進一步縮小線寬的尖端製程。

 　　

　　東京電子的執行董事秋山啟一表示，「不僅是製程改良，在成本方面對新一代EUV的期待也很高」。據稱力爭通過開發新一代光刻系統，在2025～2026年之前實現1奈米線寬級別半導體的量産化。

　　  　　

　　東京電子向IMEC派遣技術人員

 　　

　　東京電子此前一直與IMEC攜手開發尖端製程。自1995年首次向IMEC供應設備以來，在人才方面也展開交流，例如向IMEC派遣了東京電子的熊本工廠和美國基地的大量工程師。

　　

位於比利時魯汶市的研究機構IMEC的總部

  　　

　　IMEC攜手半導體設備企業和零部件企業等推進製程開發，並把獲得的各種數據分享給屬於會員的半導體企業。東京電子也把這些數據應用於新設備開發。秋山表示，「能取得EUV數據的機會有限，與IMEC的合作非常寶貴」。

    　　

　　ASML也強調在開發EUV光刻新技術的過程中，與IMEC和東京電子等涉足周邊製程的設備企業展開合作的必要性。ASML表示，「與客戶、供應商和技術夥伴展開合作，將實現開放式創新」。ASML在光刻設備領域掌握全球9成份額，在強大競爭力的背後存在著與外部組織積極合作的體制。

       

       　　

　　關於IMEC，台積電（TSMC）和英特爾等600多家企業和大學等與之建立了合作關係。隨著半導體線寬邁向微細化，尖端製程的開發難度提高。在此背景下，發揮核心作用的IMEC的存在感正在上升，2020年的營業收入達到約6.8億歐元。

    　　

　　擔任日本産業技術綜合研究所等運營的半導體研究基地「TIA」的運營最高會議議長的東哲郎表示，「IMEC擁有卓越的開發模式，吸引全球各行業企業參加，將在共用目標的同時推進研究」。

  　　

　　在原材料領域也與日本企業展開合作

  　　

　　對於半導體的製程開發來説，不僅是設備，原材料的研究也不可或缺。日本一家大型成膜設備企業的高管表示，「與大學機構和IMEC等，正在推進成膜技術的評估和基礎研究。同時與數十家材料廠商攜手，正推進成膜技術的開發」。對未來半導體技術的先行投資不可缺少。

  　　

　　此外，日本材料企業JSR通過與IMEC的合資公司生産面向EUV的光刻膠，大日本印刷正攜手IMEC開發用於新一代半導體的光掩膜。

  　　

　　新一代半導體採用的電晶體結構等仍未確定的因素很多。日本企業要在半導體相關産業之中生存下去，必須加強與IMEC等其他企業和組織的合作，不斷探索未來技術的方向性。

  　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤雅哉

　　

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