NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在半導體分工中，以臺積電（TSMC）為代表的代工企業（Foundry,也稱：受託生産企業）的存在感正在增強。代工企業在全球半導體産能中所佔的比率越來越高，從尖端領域到老一代産品的製造，很大程度上都需要依賴代工生産。這樣的産業結構也是導致全球半導體短缺問題長期化的主要原因。

      半導體的專業代工企業除了全球最大的臺積電之外，還有台灣的聯華電子（UMC）、中國大陸的中芯國際積體電路製造（SMIC）等。業務範圍涵蓋設計和製造的南韓三星電子也開展代工業務。美國英特爾在進入2021年之後宣佈正式涉足代工業務。

      建立半導體工廠需要龐大的資金，其中包括每台需要數十億～數百億日元的光刻機。另一方面，由於景氣榮衰週期變化劇烈，半導體面臨的風險也很大。代工企業通過為世界各地代工確保了生産規模並不斷發展起來。2000年，代工企業在半導體全球産能中所佔的比率僅為5％，而現在已提高至3成。

以臺積電為代表的代工企業的存在感增強（臺積電的工廠）

      代工企業在半導體的技術方面也是不可缺少的存在。臺積電在左右半導體晶片能力的微細化方面領先於三星和英特爾。對智慧手機和高性能電腦的升級換代起到了支撐作用。

      美國半導體行業協會（SIA）的調查數據顯示，在承擔運算功能的邏輯半導體方面，線寬在10奈米以下的尖端産品9成産能集中在台灣。剩下的1成産能也集中于南韓等東亞地區。