半導體行業國際團體SEMI於5月9日宣佈，作為半導體基板的矽晶圓1～3月的全球出貨面積比上季度增長1％，增至36億7900萬平方英吋，創季度歷史最高紀錄。在半導體廠商紛紛增産的背景下，交易一直很旺盛。

　　

 　　

　　矽晶圓是運算用邏輯半導體、記憶用記憶體等所有半導體製造不可或缺的零部件。矽晶圓的全球出貨面積比上年同期增長10％，超過此前最高的2021年7～9月（36億4900萬平方英吋）。

  　　

　　預計世界半導體市場面向汽車、數據中心、工業設備等領域今後仍將擴大。矽晶圓出貨面積也將繼續增加。SEMI預計2022年的出貨面積將比上年增長6％，2023年也將同比增長5％。

 　　

　　半導體行業普遍擔憂晶圓緊缺。信越化學工業、SUMCO等各大晶圓廠商都在增強産能，而很難立刻增加供應量。估計供求緊張的局面還將持續。

 　　

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