匯總:全球半導體動向觀察
2022/02/03
2021年是半導體行業風起雲湧、備受關注的一年。「缺芯」成為汽車、電子、醫療器械等行業最大的煩惱,台積電等代工企業的存在感空前增強,各國也都為了構建供應鏈想盡辦法。日經中文網匯總了全球半導體的動向,一起來回顧一下這一年。
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半導體的設計尖端而複雜,成本日益增加。據悉5奈米線寬半導體的開發成本為5.4億美元,達到10奈米産品的3.1倍。在此背景下,AI給設計帶來革新,谷歌靠AI把半導體電路配置工序的用時縮減到此前的1/100…… |
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全球尖端半導體的開發競爭將進入新階段。比利時研究機構微電子研究中心(imec)策定了電路線寬為1奈米晶片在2027年實現實用化的路線圖,表示之後的0.7奈米晶片也將在2029年以後量産…… |
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英國ARM開發名為IP的半導體電路的基礎設計數據。蘋果以購買的IP等為基礎,一邊強化和訂製功能等,一邊開發半導體,請台積電代為生産晶片。 半導體有400~600個製造工序,在製造設備領域,日本企業佔有優勢…… |
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2000年,代工企業在半導體全球産能中所佔的比率僅為5%,而現在已提高至3成。另外,線寬在10奈米以下的尖端産品9成産能集中在台灣,這種國際分工存在兩個課題…… |
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