匯總：全球半導體動向觀察
2022/02/03
半導體
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。
2021年是半導體行業風起雲湧、備受關注的一年。“缺芯”成為汽車、電子、醫療器械等行業最大的煩惱，臺積電等代工企業的存在感空前增強，各國也都為了構建供應鏈想盡辦法。日經中文網匯總了全球半導體的動向，一起來回顧一下這一年。
 |
|
半導體的設計尖端而複雜，成本日益增加。據悉5奈米線寬半導體的開發成本為5.4億美元，達到10奈米産品的3.1倍。在此背景下，AI給設計帶來革新，谷歌靠AI把半導體電路配置工序的用時縮減到此前的1/100…… |
 |
|
全球尖端半導體的開發競爭將進入新階段。比利時研究機構微電子研究中心(imec)策定了電路線寬為1奈米晶片在2027年實現實用化的路線圖,表示之後的0.7奈米晶片也將在2029年以後量産…… |
 |
|
英國ARM開發名為IP的半導體電路的基礎設計數據。蘋果以購買的IP等為基礎，一邊強化和定制功能等，一邊開發半導體，請臺積電代為生産晶片。 半導體有400～600個製造工序，在製造設備領域，日本企業佔有優勢…… |
 |
|
2000年，代工企業在半導體全球産能中所佔的比率僅為5％，而現在已提高至3成。另外，線寬在10奈米以下的尖端産品9成産能集中在台灣，這種國際分工存在兩個課題…… |
報道評論
- 日經中文網公眾平臺上線！
請掃描二維碼，馬上關注！
HotNews
・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制併發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制併發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。