日本半導體製造設備協會（SEAJ）1月12日發佈預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5％，降至3.4998萬億日元，4年來首次低於上年。用於智慧手機等的半導體存儲晶片的行情持續低迷，半導體製造企業正在減少設備投資等因素産生影響。

  

日本半導體製造設備協會發佈預測（12日，東京都千代田區）

   

      SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求帶來的半導體特需自2022年下半年告一段落，製造設備投資也停滯不前。預計2022年度的銷售額比2021年度增長7％，達到3.684萬億日元。2022年7月時曾預測2022年度銷售額首次超過4萬億日元，但最終似乎無法達到。

 

      2022年10月，美國政府強化針對中國的最尖端半導體製造設備的出口管制，導致設備投資停滯。據稱這也成為背景。

 

      SEAJ認為從中長期來看，隨著高速通信標準「5G」和純電動汽車（EV）等的普及，半導體相關的設備投資將增長。預測到2024年度，設備銷售也將再次轉為增加，銷售額將同比增長20％，達到4.1997萬億日元。

   

 

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