NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     佳能和ULVAC（愛發科）等日本半導體設備企業等已開始開發面向屬於製造工序最後階段作業的“後工序”的新産品和技術。隨著人工智慧（AI）等的進步，力爭應對半導體的新生産工序，提升品質。對於後工序，臺積電（TSMC）等半導體大型企業認為將影響競爭力，正投去熱烈目光，日本企業將加快開發。

       被稱為半導體後工序的製造環節負責切割已形成電路的晶片，連接供電裝置，以樹脂包裹後進行檢測等。與在半導體的基板上形成微細電路、提高性能的“前工序”相比，此前後工序是附加值相對較低的領域，但目前半導體大型企業相繼推進研發和相關投資。這是因為智慧手機和AI等邁向高功能化，僅憑前工序的技術改良日趨難以應對。

  佈線邁向高密度

         佳能的優勢是面向前工序的光刻設備，把相關技術充分應用於後工序。計劃2023年1月上旬推出面向後工序的光刻設備的新産品。新産品能使連接晶片的佈線形成高密度，使之細密地相互連接，即使是小型半導體，也能具備較高的功率效率和計算能力。

        設備廠商ULVAC（愛發科）提高了清除産生量隨著以樹脂包裹的工序變得複雜而增加的小型垃圾的設備的性能。在晶片周圍增加微細佈線的作業的過程中，雜質容易産生。ULVAC將以自主技術清除，防止半導體性能下降。

       日本的測試設備企業愛德萬測試（ADVANTEST）的優勢是，高效檢測高密度晶片的設備。愛德萬測試參加了臺積電10月發佈的技術合作框架。能高速檢測複雜的晶片，發現殘次品。在原材料廠商中，住友電木將開發支援後工序的新製造方法的樹脂材料，向客戶企業推銷。

     “與日本的材料和設備企業的合作是不可或缺的”，臺積電建立的“3DIC研發中心（茨城縣築波市）”的主管江本裕在12月的半導體展會上如此強調。自12月啟動試製的該中心將研發後工序技術。

讓晶片高密度整合的技術受到關注（圖由英特爾提供）

        此前拉動半導體性能提高的是前工序的技術，但半導體的運算能力和功率效率等的提高日趨跟不上需求。競爭焦點不再是每顆晶片的性能，而是將多顆晶片連起來的“封裝”單位的性能。成為關鍵的是後工序技術。