日本大型膠帶特殊用紙生産企業LINTEC（琳得科）將涉足製造先進半導體所需要的保護膜領域。另一家日本材料企業AGC則開發出了用於製作精細電子電路的絕緣薄膜，目標是實現商業化。在最尖端半導體用材料領域，技術實力出色的先發企業處於壟斷狀態，但提高了材料耐久性等的後發企業也在力爭獲得市佔率。

   

       

      LINTEC開發出了保護半導體電路底版（光掩模）的「Pellicle（防護膜）」使用的新材料。Pellicle起到的作用是在半導體晶圓上繪製電路時，防止底版留下傷痕和附著灰塵。是提高該工序的生産效率不可缺少的構件。

  

      極紫外光（EUV）曝光設備用於製造電路線寬較為精細的半導體。要提高生産效率和實現精細化，需要提高光的輸出功率，産生更高熱量，因此需要提高Pellicle的耐熱性。

  

      LINTEC通過使用在高溫下不易發生化學變化和強度不易降低的碳奈米管（CNT），將耐熱性提高到了使用多晶矽的傳統産品的兩倍以上。將在2025年度之前投資約50億日元確立量産體制，與周邊材料合計計算，爭取幾年內實現300億日元的銷售額。

智慧手機的基板（資料圖）

  

      在Pellicle領域，早在1984年就涉足該業務的三井化學的全球份額位列第一，由於2022年從競爭對手旭化成手中收購了該業務，該公司基本上壟斷了尖端半導體用産品市場。LINTEC打算通過宣傳性能，在後發局面下獲得市佔率。

   

      AGC正在討論涉足的是目前基本上由味之素壟斷、使電路實現多層化時使用的絕緣薄膜領域。最近，AGC開發出了不使用傳統環氧樹脂材料的薄膜。

  

      絕緣薄膜是在多層化的半導體基板中細緻通電所需要的材料。據稱，AGC開發的産品提高傳輸性能，易於通電，可以降低面向通信標準「5G」等的高性能半導體的傳輸損失。該公司正與客戶企業進行商談，目標是2026～2027年左右實現商業化。

  

      涉足半導體部件保護材料領域的是東洋油墨SC控股。在該領域領先的美國大型化學企業陶氏(DOW)及德國大型日用品企業漢高(Henkel)等專注於液狀保護材料，而東洋油墨的産品特點是做成了薄膜狀。

  

      東洋油墨借鑒了以往積累的技術。這一技術以往用於折疊手機鉸鏈部的薄膜，可以防止電磁波洩露。用液狀保護材料進行加工時，需要在整個基板上塗佈，而如果是薄膜，可以對每個部件進行保護。預計2024年將被美國半導體廠商採用，目標是2026年度實現20億日元的銷售額。

   

       

      面向半導體的材料評估性能需要時間，半導體廠商對材料全面調整的門檻很高。積累技術變得很重要，因此後發企業很難涉足。不過，半導體製造的尖端化及電路微細化等也有可能被迫大膽調整製造方法和材料，後發企業也存在商機。

  

      日本富士經濟（東京中央區）預計半導體材料（主要的36個品種）2023年的市場規模為465億美元。其中，日本企業預計佔5成。日本企業在半導體製造方面被趕超，但各材料廠商在世界上維持著影響力。如果先發企業與後發企業的競爭越來越激烈，還有可能推動日本半導體製造技術的發展。

     

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鈴木麻佑子、藤生貴子

   

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