NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       日本的半導體廠商被海外企業擠壓，失去了此前的強勁勢頭，但是如果將目光投向電路“微細化”等支撐半導體發展的製造設備領域，日本企業仍顯示出巨大的存在感。由於高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情擴大帶來的宅消費，半導體市場呈現盛況，在此背景下，設備企業的增長預期也在加強。

      半導體為了實現節能和提高處理速度，不斷推進電子電路的微細化。SMBC日興證券的分析師花屋武認為，“對半導體企業來説，半導體設備企業將是下一步科研的重要夥伴”。

      半導體的製造流程分為在硅晶圓上形成電子電路的“前工序”、封裝和性能測試等“後工序”。日本的半導體相關領域代表性企業東京電子是僅次於美國應用材料公司與荷蘭ASML控股，在營業收入上排在世界第3位的“前工序”設備企業。“前工序”的微細化技術的發展迅速，股票市場對競爭力高的設備企業的評價也在提高。東京電子的股價與新冠疫情前的2019年底相比上漲逾7成，總市值超過6.6萬億日元。

     在“前工序”，應用照片技術的設備很多，東京電子在晶圓上涂布光刻膠（感光材料）、呈現電子電路的“涂布顯影設備”領域掌握9成全球份額。在利用氣體去除電路以外的多餘部分的“蝕刻”等領域也具有優勢。在日本的“前工序”企業中，在清洗晶圓、去除雜質的“清洗”領域，SCREEN控股也具有優勢。

     在“前工序”之中，被認為附加值最高的是在硅晶圓上燒制出電子電路圖的“光刻”設備。電路線寬為5奈米（奈米為10億分之1米）和3奈米的最尖端半導體的光刻需要採用被稱為“EUV（極紫外）”的技術，由ASML壟斷。此外，在與光刻關係密切的領域正快速增長的是日本的Lasertec。

     在光刻工序，利用照相技術在晶圓上轉印電路圖，相當於原板的是“光掩膜”。Lasertec涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設備，100％供給採用EUV光的機型。與2019年底相比，股價漲至逾2倍，總市值突破1.2萬億日元。