支撐半導體製造的日本設備和材料廠商
2021/03/23
日本的半導體廠商被海外企業擠壓,失去了此前的強勁勢頭,但是如果將目光投向電路「微細化」等支撐半導體發展的製造設備領域,日本企業仍顯示出巨大的存在感。由於高速通信標準「5G」的普及和新冠疫情擴大帶來的宅消費,半導體市場呈現盛況,在此背景下,設備企業的增長預期也在加強。
半導體為了實現節能和提高處理速度,不斷推進電子電路的微細化。SMBC日興證券的分析師花屋武認為,「對半導體企業來説,半導體設備企業將是下一步科研的重要夥伴」。
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半導體的製造流程分為在矽晶圓上形成電子電路的「前製程」、封裝和性能測試等「後製程」。日本的半導體相關領域代表性企業東京電子是僅次於美國應用材料公司與荷蘭ASML控股,在營業收入上排在世界第3位的「前製程」設備企業。「前製程」的微細化技術的發展迅速,股票市場對競爭力高的設備企業的評價也在提高。東京電子的股價與新冠疫情前的2019年底相比上漲逾7成,總市值超過6.6萬億日元。
在「前製程」,應用照片技術的設備很多,東京電子在晶圓上塗佈光刻膠(感光材料)、呈現電子電路的「塗佈顯影設備」領域掌握9成全球份額。在利用氣體去除電路以外的多餘部分的「蝕刻」等領域也具有優勢。在日本的「前製程」企業中,在清洗晶圓、去除雜質的「清洗」領域,SCREEN控股也具有優勢。
在「前製程」之中,被認為附加值最高的是在矽晶圓上燒製出電子電路圖的「光刻」設備。電路線寬為5奈米(奈米為10億分之1米)和3奈米的最尖端半導體的光刻需要採用被稱為「EUV(極紫外)」的技術,由ASML壟斷。此外,在與光刻關係密切的領域正快速增長的是日本的Lasertec。
在光刻工序,利用照相技術在晶圓上轉印電路圖,相當於原板的是「光掩膜」。Lasertec涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設備,100%供給採用EUV光的機型。與2019年底相比,股價漲至逾2倍,總市值突破1.2萬億日元。
在日本,在「後製程」擁有較高份額的設備企業很多。在切割燒製電路的晶圓、製成晶片的切割設備領域,DISCO擁有最大份額。在測試已完工半導體晶片的性能,被稱為「測試儀」的設備領域,日本企業Advantest是世界2強之一。
日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額
在半導體材料領域,日本國內企業也具有較高競爭力。在支援微細化的技術開發方面,作為基板材料的矽晶圓和製造過程使用的光刻膠(感光性樹脂)等擁有世界最大份額。日本的綜合化學企業也在加強利潤率高的半導體材料業務,對業績構成支撐。
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在作為基板材料的矽晶圓領域,日本企業掌握最大份額 |
在矽晶圓領域,排在世界首位的信越化學工業和SUMCO合計掌握約6成份額。在用於高速通信標準「5G」和數據中心等尖端産品的直徑300毫米産品方面具有優勢。
2020年度受到新冠疫情的影響,但市場預期平均(Quick Consensus)顯示,兩家企業2021年度均有望實現營收和利潤增長。股價也超過新冠疫情前的水準,SUMCO徘徊在約2年零9個月以來新高附近。目前處於調整局面的信越化學也在2021年1月創出上市以來高點。
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對於JSR的光刻膠,很多觀點對利潤率之高給予積極評價 |
在晶圓行業,居份額第3位的台灣環球晶圓預計收購居第4位的德國世創公司(Siltronic)。按單純計算將超過SUMCO,躍居份額第2位。但在尖端産品領域,日本企業仍有優勢。尤其是信越化學「經營的判斷力、與客戶的談判技巧和穩健的財務狀況發揮作用,首位寶座高枕無憂」(摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人)。
關於在晶圓上燒製電路之際使用的光刻膠,日本企業掌握9成左右份額。JSR和東京應化工業等是代表性企業。據稱材料無法分解,不易被模倣,一直積累技術實力的日本企業佔據優勢。
2019年日本政府收緊對南韓的半導體材料出口管理,影響曾令人擔憂,但目前日本企業的業績並未受到明顯影響。東京應化2021財年有望連續2年創出利潤新高。而從JSR來看,包括光刻膠在內的數字解決方案業務在新冠病情下也確保了營收和利潤增長。
此前以石油化學為業務核心的日本綜合化學企業近年來也專注於附加值高的半導體材料。主要産品包括清洗劑和用於薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起,正在拉動目前的業績復甦。
2019年與半導體製造設備大型企業荷蘭ASML簽署授權協議的三井化學的EUV(極紫外)薄膜(Pellicle)自2021年度起商業化。這是用於光刻工序防塵的産品,備受市場關注。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤俊簡、龍元秀明、長谷川雄大、三田敬大、生田弦己、廣井洋一郎、中村裕 台北、佐藤浩實 矽谷
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