NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       在全球股市，半導體股票的走勢呈現出差異。半導體行業進入需求擴大期，市場正在對哪些企業能擴大業績加強篩選。從總市值來看，在微細化領域具備優勢的臺積電（TSMC）在大型半導體企業之中躍居首位，製造微細化相關設備的荷蘭ASML控股也走向與美國英特爾並駕齊驅的水準。

       半導體股票此前的歷史最高總市值是2000年IT泡沫期由英特爾創造的5015億美元。進入2021年後臺積電的總市值超過這一水準，涉足半導體、智慧手機等廣泛業務的南韓三星電子也有望超越這一水準。

       在製造設備領域，ASML的股價迅速走高。與2019年底相比漲至約2倍，總市值突破2200億美元，開始逼近英特爾。在日本企業中，Lasertec的總市值也迅速擴大，在1年裏漲至逾2倍。

       隨著高速通信標準“5G”的普及和記憶體行情的復蘇，半導體整體需求正在增長。QUICK FactSet的統計顯示，總市值前5位的企業（三星為半導體業務）的2020年度營業收入合計達到2177億美元。超過被稱為“超級週期”的2018年度的水準，創出歷史新高。多數觀點認為2021年度將進一步增長。

       在整體趨於繁榮的背景下，股價走勢形成差異的背景在於微細化技術競爭。臺積電2020年春季在世界上首次量産左右半導體性能的電路線寬為5奈米的半導體，迅速擴大了總市值。臺積電計劃2021年度實施創新高的280億美元設備投資，積極展開最尖端産品的投資。預計2022年開始量産3奈米晶片，在支撐半導體升級的最尖端技術領域一枝獨秀。

       半導體的微細化也不能少了製造設備。要製造5奈米和3奈米晶片，需要被稱為“EUV”（極紫外）的技術，ASML壟斷了極紫外光刻設備的供應。設備訂單保持強勁，2020年度利潤創出新高。由於臺積電的大規模設備投資，今後訂單有望進一步增加。日本Lasertec在極紫外相關測試設備領域掌握100％份額。