日本半導體材料後發企業在中國找出路

2021/03/25


       在日本和台灣的大型廠商形成壟斷的半導體材料的矽晶圓市場,Ferrotec Holdings等主要生産非尖端産品的日本後發企業正在中國擴大投資。這些企業借助中國的半導體國産化政策這股東風,在大企業對進駐持謹慎態度的中國加快擴大生産。雖然存在與大企業的技術差距和技術外流風險等課題,但將在有望保持增長的市場領跑,挑戰相關領域大企業佔優勢的局面。

  

日本RS TECHNOLOGIES子公司的8英吋晶圓工廠(山東省德州市)

      「希望在5年裏趕上頂尖集團」,Ferrotec的社長賀賢漢信心十足地説。該公司以半導體製造設備的零部件為主業,在晶圓行業,屬於2002年才在中國啟動上一代産品生産的「後發企業」。

  

      籌集700億日元

  

      自2020年起,Ferrotec以中國政府旗下和民間的基金為對象,實施了中國晶圓子公司等的增資和股權出售。融資額截至2021年2月達到合計約700億日元(約合人民幣41.7億元),匹敵該公司在日本JASDAQ市場(日本東京證券交易所運營的市場之一,以中小型股票為主)的總市值(約800億日元)。該公司社長賀賢漢表示「湧現了達到募集金額數倍的投資者」,對投資熱感到驚訝。

  

      資金的主要用途是尖端半導體採用的直徑12英吋晶圓産品的量産。Ferrotec自2020年度起在浙江省杭州市啟動量産,計劃到2022年將産能增至每月10萬片。擴大晶圓業務的投資額預計至少達到1500億日元,但僅依靠自身力量的話,負擔沉重。隨著增資和股權出售,Ferrotec的持股比率降至近3成,但因投資負擔而持續虧損的晶圓子公司被從合併財報中剔除,因此而獲得了維持和改善財務狀況的益處。

        

  

      在全球半導體晶圓市場,日本的信越化學工業和SUMCO掌握逾5成份額,兩家企業向美國英特爾等世界半導體廠商供貨。2020年,排在行業第3位的台灣環球晶圓宣佈收購第4位的德國企業,份額進一步向幾家企業集中。

        


      日本RS TECHNOLOGIES的社長方永義也表示「希望在2025年前趕上SUMCO」,絲毫沒有掩飾野心。該公司是用於半導體抽樣檢測的再生晶圓的世界最大廠商。關於通常的矽晶圓,2018年通過與中國政府旗下的北京有色金屬研究總院(GRINM,現為有研科技集團)的合資公司涉足。一部分工序可以利用共通技術。2020年10月,合資公司在山東省德州市建設新工廠,計劃2021年將8英吋産品的産能提高至每月13萬片。在12英吋産品領域,由於獲得德州市的政府旗下基金的出資,計劃年內啟動每月1萬片的試生産。未來力爭實現每月30萬片的量産。

    

      中國政府在産業政策「中國製造2025」中提出了將半導體自給率提高至7成的目標。在3月11日閉幕的全國人民代表大會也提出加強相關産業,其中原材料和製造設備是重點領域之一。在晶圓領域,天津中環半導體(天津市)和新升半導體(上海市)將啟動量産,但尚沒有企業能與業界大企業展開競爭。

    

      Ferrotec和RS TECHNOLOGIES期待的是以國家政策為背景的補貼和投資資金。RS TECHNOLOGIES表示「隨著引入當地資本,能獲得與(中國)國有企業同等的補貼」。兩家公司均計劃將當地的生産公司在上海證券交易所的「科創板」等處上市。

       

      大企業態度謹慎

    

      另一方面,外資證券分析師表示,與優勢企業相比,後發企業的技術差距仍「非常大」。衡量半導體晶圓品質的指標之一是純度。為了提高純度,大企業自主研發製造矽結晶塊的「提純設備」,壟斷了經驗。Ferrotec以前就自主生産上一代晶圓所用的設備,但在尖端産品領域,該公司承認「存在數十年的差距。將一步步加以攻克」。而在再生晶圓的加工方面,沒有這道工序,RS TECHNOLOGIES社長方永義表示「提純設備的開發是最大課題」。

     

      雖然兩家公司在中國的生産都已走上軌道,但與一己之力每月生産200萬片規模12英吋晶圓的大企業的差距依然明顯。不過,技術領先的大企業即便從事産品的出口,也出於擔憂技術外流等原因,對在中國生産持謹慎態度。兩家公司表示「將在當地公司的高管構成等方面維持經營的主導權,防止技術外流」。三菱UFJ摩根士丹利證券的高級分析師長谷川義人表示「功率半導體基板等有望保持中長期增長的子公司的持股比率下降,將來的利潤將流向集團外」。

        

      2020年夏季,英國半導體設計企業ARM在中國與當地合資公司之間圍繞首腦人事的對立浮出水面。後發企業的戰略要結出果實,或許仍需要慎重做出選擇。

 

      波士頓諮詢公司(BCG)的預測顯示,在半導體産能方面,中國大陸到2030年將佔世界的24%,超過台灣等,在數量上躍居世界最大規模。在中國大陸,得到國家政策推動,在與半導體相關的各個領域,企業相繼成立。不過,由地方政府出資的半導體代工企業出現在事實上破産的事例等,優勝劣汰已經開始。在競爭環境的嚴峻性上,晶圓也不會有太多不同。

      

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)龍元秀明、福本裕貴、長谷川雄大

    

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