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日本半導體材料企業社長談從中國融資

2021/01/18

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半導體

       涉足半導體材料的日本Ferrotec控股正在擴大在華融資。通過對涉足半導體基礎材料硅晶圓的核心子公司的股權進行部分轉讓和增資,從中國的民間和主權基金籌集了約550億日元。在晶圓再生業務和新一代半導體晶圓業務方面,Ferrotec也加強了在中國的融資與合作。該公司社長賀賢漢接受日本經濟新聞社(中文版:日經中文網)採訪時的表示,在中美貿易摩擦,中國推進半導體業務國産化的背景下,“將獲得中國政府和民間的支援,擴大業務”。

 

Ferrotec控股社長賀賢漢

 

       記者:在晶圓業務方面在中國進行融資的背景是什麼?

 

       賀賢漢:原本打算自主擴大晶圓業務,但半導體相關領域受中美貿易摩擦影響,環境自2019年前後變得嚴峻。作為國策,中國政府提出了培育半導體産業的方針。本公司已經進駐中國,我們認為借助中國政府和民間的力量,對我們的業務是有益的。

 

       記者:是怎麼樣的一個過程呢?

 

       賀賢漢:2019年底前後起開始考慮獲得中國的支援,是我們主動提出的。晶圓業務(屬於設備産業)有必要持續進行投資,(要進行融資)最終必須上市。與中國政府攜手更便於在當地上市,也易於獲得支援。我認為今後10年將出現巨大的商機。

 

 

       記者:您覺得中國方面對Ferrotec的哪些方面感興趣?

   

       賀賢漢:我們在中國製造主要半導體材料,還有很多在中國居份額首位的業務和産品,包括零部件清洗業務等。還有很多中國人考慮進行投資。

 

       記者:貴公司力爭量産大口徑的300mm晶圓。

 

       賀賢漢:設備和生産不斷改善,逐漸達到技術上不存在問題的水準。現在已經啟動樣品供貨,正在考慮進一步投資。我們向中國的大型半導體廠商提供了樣品,認證工作已經開始。

 

       記者:美國相繼對中芯國際和華為實施制裁。您如何看待相關影響?

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