針對美國政府加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由於台積電無法在沒有取得美國商務部許可的情形下生産華為晶片子公司海思的半導體設計，華為已經開始商討擴大對聯發科技採購其晶片設計以維持自己産品的市場供給。華為也接觸日本企業想要擴大對外採購半導體，不過美國依然有可能進一步加強對華為的限制。

　 　　

　　華為計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體。之前日經已報導過，華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量，然而聯發科還在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。

　

　　華為面對的課題是如何應對美國商務部5月15日發佈的加強後的出口限制。美國在限制舉措中加入的內容是，供應商必須申請許可，否則不得使用美國的生産設備、軟體來製造華為或海思的設計。

 　　

　　美國商務部2019年5月將華為列入存在安全方面問題的「實體清單（Entity list）」，實際上已經禁止向華為出口美國生産的半導體等零部件和軟體。之後，華為一直在尋找維持供應穩定的替代解決方案。

 

華為

  　　

　　根據美國2019年的限制舉措，如果是國外生産、源自美國的技術和軟體在25％以下，將不在限制範圍內。華為由旗下海思半導體進行設計和開發，委託台積電生産，一直在建立不依賴美國企業的半導體採購體制。美國商務部部長羅斯此次表示，「有必要修改被華為和海思半導體濫用的規則」，提出了新的強化限制舉措，華為因此擴大對其他晶片設計商採購的方式以降低美國禁令對業務的衝擊。

 　　

　　台積電採用美國的生産設備，該公司在強化限制舉措出爐之後表示遵守法律和限制舉措。此前日經已經報導，為了遵守美國的出口管制禁令，台積電需暫停生産華為的新增訂單，除非獲得美國的許可，但是5月15之前已經接收的訂單可以繼續，只要能夠在9月14日前出貨。

    

   　　

　　 同時，華為也在與紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）推進加深半導體領域合作的談判，有可能從該公司增加採購展銳的晶片。

     　　

　　中國大陸企業還把目光投向日本的半導體生産設備。日本一家中型設備企業的高管表示，「已接到能否製造美國生産設備的替代産品的諮詢」。

   　　

　　為了生産最尖端半導體，對中國大陸企業來説，問題在於將電路轉印到半導體基板上這一工序使用的光刻設備。對於量産尖端半導體産品不可或缺的EUV（極紫外）光刻設備，全球範圍內只有荷蘭的ASML實現了實用化。

   

荷蘭ASML公司的EUV光刻機（ASML公司提供圖片）

 　　

　　然而，荷蘭政府尚未批准ASML出口EUV給中芯國際，有分析認為這受到美國政府意向的影響，但日本佳能、尼康也在生産除了EUV以外的光刻設備。有分析師認為，「ASML一枝獨秀的EUV難以代替」。中國大陸企業缺乏光刻設備的基礎技術，開始嘗試與佳能、尼康合作也不難理解。

 　　

　　美國政府正在密切關注，商務部高官針對新限制舉措表示，「為了實現目的，將觀察實際效果。關注試圖逃避規則的嘗試」。提出的想法是美國將根據華為與其合作夥伴的動向，討論追加措施。

  　　

　　美國的新限制舉措將自9月中旬開始實施。在這之前，如果華為無法重建半導體採購體制，今後智慧手機和通信基地台等的生産可能受到影響。華為今年秋季上市的新款手機有可能避開限制的影響，但有專家指出，「自2021年上半年起，對手機業務的影響可能會逐步顯現出來」。

  　　

　　在其他日企方面，涉足半導體圖像感測器的索尼和半導體記憶體企業KIOXIA（原東芝記憶體）預計處於限制對象外，能夠與華為維持交易。聯發科跟展訊也同時在限制之外，目前仍可出貨給華為，只是這些所有半導體晶片商都仍使用美國晶片設計軟體及製造設備，未來是否美方還會進一步限縮，仍是未知數，不過KIOXIA表示，今後包括華為智慧手機供貨減少等在內，「擔憂記憶體需求減少」。

 　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）川上尚志 廣州、龍元秀明 東京　

 　　

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