NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     中國最大的半導體代工企業中芯國際積體電路製造公司（SMIC）通過政府係基金確保了22.5億美元的投資資金。這些資金將用於增加産量和技術研發。由於美國政府加大制裁力度，華為的半導體採購很有可能受阻。中國方面的目標是提高半導體自給率，但目前技術水準仍較低，可能存在局限性。

     中芯國際原本就有政府係基金注資。此次，中央政府和上海市政府兩大基金將在年內向中芯國際旗下運營上海工廠的相關企業注資。中芯國際對該企業的出資比例將從50.1％下降到38.5％。

     上海工廠將把14奈米（1奈米為10億分之1米）製程的半導體月産能由目前的6千片（按晶圓計算）提高至3.5萬片。據悉，為了提高半導體的性能，製程將降至12奈米。

     中芯國際已決定在高科技企業聚集的上海“科創板”上市。計劃在科創板籌集250億元人民幣資金。該公司已于5月份宣佈，將運用這些資金，把2020財年（截至2020年12月）的投資額提高至43億美元，比最初的計劃增加3成。

    業內人士認為，中芯國際利用通過政府基金籌措的資金等進行一系列投資之後，按8英寸晶圓換算，2020年底的月産能將比2019年底（月産44.85萬片）提高約兩成。

    中芯國際加緊投資的背景原因在於美國對華為施壓。從最近美國宣佈的更為嚴厲的制裁措施來看，即便是華為設計的半導體，只要使用美國的技術製造，也禁止向華為提供。

    華為一直委託台灣積體電路製造公司（TSMC，臺積電）為其自産的智慧手機生産起到大腦作用的半導體等。臺積電因美國加大制裁，已停接華為的新訂單。

     中芯國際的目標似乎是代替臺積電來承接華為的訂單。在美國宣佈加大制裁之前，該公司就已開始行動。