僅次於美國的世界第2大半導體生産地的台灣在材料領域也在崛起。涉足矽晶圓的台灣環球晶圓借助不斷的收購而躍居全球份額第2位。在中美爭奪半導體主導權的背景下，進一步提升影響力。

   

      環球晶圓近期斥資約37.5億歐元收購排在同行業第4位的德國Siltronic。在宣佈已進入最終協調的11月30日的電話記者會上，作為經營首腦的董事長徐秀蘭表示對此次收購感到非常高興，可以看出難以掩飾喜悅之情。

   

      「又要併購？」行業相關人士都顯示出驚訝。因為環球晶圓此次是第4次收購同行企業。領導經營的徐秀蘭是行業內罕見的女經營者，有「併購女王」的綽號。在排名靠後的的2012年，收購了Covalent Materials（舊東芝陶瓷）的晶圓業務，以此為開端加強發展勢頭。

   

  

     2016年收購丹麥的Topsil和美國SunEdison，通過「以小吞大」的併購，眨眼之間成為躍居世界第3位的強者。

   

     通過此次併購，終於獲得全球份額的約3成，將取得僅次於居世界首位的信越化學工業的地位。但是，此次收購已經不能當做台灣一家企業的行動來對待。

 

     衡量半導體産業強弱的標準大體上分為4個。分別是設計、材料、製造設備和生産。觀察的角度不同，評價也完全不同。例如日本，材料和製造設備在世界上具有優勢。但生産弱。中國大陸的華為技術在設計上顯示出實力，但其他3個項目缺乏競爭力。而由台積電（TSMC）拉動的台灣，在生産上具有優勢，設計也具有實力，但製造設備較弱。

   

 

      環球晶圓的此次收購意味著，除了生産和設計的優勢之外，台灣還將在材料方面成為世界第2大力量。在全球半導體主導權之爭仍在持續的背景下，當然是手裏的牌越多越好。以中美為代表，世界如今對如何湊齊半導體的這「4塊拼圖」而煞費苦心。

    

   

      屬於世界第一半導體強國的美國也並非萬能。尤其是在最尖端的生産方面落後，所以積極拉攏在該領域佔優勢的台灣。5月吸引台積電在亞利桑那州建設最尖端工廠，11月在美國總統選舉後的混亂之中，突然在美國華盛頓舉行了首次美台經濟對話。確認了以半導體合作為中心，雙方加強安全保障的方針，簽署了備忘錄（MOU）。

    

       對於台灣來説，有觀點認為除了加強今後美國最為依賴的半導體之外，沒有能讓台灣生存下去的道路。此次收購也是符合這一邏輯的行動。台灣經濟研究院的劉佩真指出，借助此次收購，台灣半導體的影響力在材料領域也將進一步提高，對於美台的合作強化具有積極效果。

   

圖為矽晶圓的檢查工序（資料圖）

  

      中國大陸也在10月底閉幕重要會議上提及了半導體新材料的開發。據悉，提出取代矽晶圓，強化以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為基礎的、被稱為第3代半導體材料的晶圓開發的方針。

    

      這些新材料與現在屬於主流的矽晶圓相比，主要優勢是能在高電力、高溫下、以高頻運作。是尤其適合數據中心、新一代通信標準「6G」、軍事和自動駕駛等未來技術的材料，因此屬於現在全球都在關注的技術。但在這個領域目前還沒有勝利者。中國大陸正在這些有潛力的領域尋找著取勝的機會。美國制裁下的華為等並非一味進行防禦。

    

      美國在拉攏台灣的同時，與中國大陸展開半導體攻防，可以説今後才是關鍵。

 

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北

   

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