NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　繼半導體記憶體之後，三星電子又力爭在代工業務領域獲得世界首位寶座。目前已啟動向設備和研發投入12萬億日元的“10年計劃”。擋在三星面前的是掌握過半半導體代工份額的王者——台灣積體電路製造（簡稱臺積電、TSMC）。在中美高科技摩擦的驚濤駭浪之中，亞洲2大巨人之間的爭奪將越發白熱化。

三星副會長李在鎔

　　三星副會長李在鎔宣佈在包括代工在內的系統半導體領域奪取世界首位

　　從首爾站乘坐電車向南行駛約1小時。在微微隆起的山丘之上，出現了長方型的巨大建築物群。這裡是三星半導體業務的下一代主力基地——平澤園區。佔地面積為300萬平方米，相當於6個東京迪士尼樂園。未來將超過東芝和美國西部數據（Western Digital）共同投資的四日市工廠，成為全球最大的半導體工廠。

　　現在，翻鬥車和運輸資材的大型卡車不斷進出，建設工作正在推進。6月1日，三星宣佈增建最尖端記憶體的生産線，到2021年下半年啟動生産。在新冠疫情推動居家辦公擴大、記憶體需求有望增加的背景下，三星將積極推進先行投資。

三星平澤工廠，照片中間的2棟廠房正在建設，右側留有擴建餘地

　　在記憶體領域，日本企業曾經席捲世界，但現在由三星奪得首位。該公司將通過積極投資來鞏固記憶體的王座。另一方面，在平澤工廠5月底開始建設最尖端的5奈米（奈米為10億分之1米）製程生産線。這是三星在定位為新增長領域的代工業務上奪取首位寶座的佈局。

　　三星2019年4月提出了“半導體願景2030”。擔任經營首腦的副會長李在鎔親自宣佈“繼記憶體之後，在包括代工在內的系統半導體領域也瞄準世界首位”。其計劃就是打倒臺積電。

李在鎔（右）宣佈在2030年之前向代工業務投入12萬億日元（2019年4月）