在全球股市，半導體股票的走勢呈現出差異。半導體行業進入需求擴大期，市場正在對哪些企業能擴大業績加強篩選。從總市值來看，在微細化領域具備優勢的台積電（TSMC）在大型半導體企業之中躍居首位，製造微細化相關設備的荷蘭ASML控股也走向與美國英特爾並駕齊驅的水準。

 

       半導體股票此前的歷史最高總市值是2000年IT泡沫期由英特爾創造的5015億美元。進入2021年後台積電的總市值超過這一水準，涉足半導體、智慧手機等廣泛業務的南韓三星電子也有望超越這一水準。

 

 

       在製造設備領域，ASML的股價迅速走高。與2019年底相比漲至約2倍，總市值突破2200億美元，開始逼近英特爾。在日本企業中，Lasertec的總市值也迅速擴大，在1年裏漲至逾2倍。

 

       隨著高速通信標準「5G」的普及和記憶體行情的復甦，半導體整體需求正在增長。QUICK FactSet的統計顯示，總市值前5位的企業（三星為半導體業務）的2020年度營業收入合計達到2177億美元。超過被稱為「超級週期」的2018年度的水準，創出歷史新高。多數觀點認為2021年度將進一步增長。

 

 

       在整體趨於繁榮的背景下，股價走勢形成差異的背景在於微細化技術競爭。台積電2020年春季在世界上首次量産左右半導體性能的電路線寬為5奈米的半導體，迅速擴大了總市值。台積電計劃2021年度實施創新高的280億美元設備投資，積極展開最尖端産品的投資。預計2022年開始量産3奈米晶片，在支撐半導體升級的最尖端技術領域一枝獨秀。

 

       半導體的微細化也不能少了製造設備。要製造5奈米和3奈米晶片，需要被稱為「EUV」（極紫外）的技術，ASML壟斷了極紫外光刻設備的供應。設備訂單保持強勁，2020年度利潤創出新高。由於台積電的大規模設備投資，今後訂單有望進一步增加。日本Lasertec在極紫外相關測試設備領域掌握100％份額。

  

 

       英特爾則在微細化領域陷入苦戰。10奈米的生産體制構建耗費了較長時間，而在7奈米的開發方面，據分析要到2023年才能實現量産。英特爾2月更換了首席執行官（CEO），尋求捲土重來。但有觀點表示由於落後兩代等原因，英特爾的3奈米産品等部分生産將委託給台積電。

 

       「代工」取得優勢

 

       明暗分化的形成還存在業態的因素。英特爾採取從設計到製造全部自主承擔的「垂直整合模式」，而台積電則是專注於代工業務的代工企業。自2000年代起，半導體的設計、開發與生産由不同企業承擔的水準分工加速，代工迅速擴大。SMBC日興證券的花屋武表示，「接受各種無廠企業提出的委託，容易積累推進微細化的經驗」。

 

台積電（reuters）

 

       過去半導體的附加值在於設計，通過生産外包抑制投資模式的擴大。但在微細化領域，製造技術和製造能力開始發揮決定性作用。發生了從事「承包」的代工企業佔據優勢的轉變。市場的評價也發生改變，投資者認為「由於5G普及，最尖端産品需求正迅速提高，隨著技術升級，能從事製造的企業有限，反而成為拉動市場的力量」。

 

       在專注於開發和設計的企業方面，最尖端領域是否完成研發變得重要。以美國英偉達為例，主力的GPU（圖形處理器）業務面向遊戲和數據中心迅速增長，營業收入在1年裏增長逾5成。

 

       中國大陸企業提升實力

 

       在半導體行業，大型併購相繼發生，行業版圖也很有可能迅速改變。樂天證券經濟研究所的今中能夫指出，隨著半導體短缺加劇，「無廠和代工的業務模式也未必做到萬全」。

 

       此外，推進國産化的中國大陸企業也在逐步提升實力。從事半導體代工的中芯國際的總市值達到349億美元，在大型半導體企業中排在第22位。

 

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