NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      全球最大半導體生産企業台積電（TSMC）2月9日公佈了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發基地的消息。該公司將與材料和製造設備方面擁有優勢的日本企業展開合作。對於日本的半導體相關行業而言，擁有最先進製造技術的台積電的進駐將帶來很大益處。在直接關係到國家和地區競爭力的半導體行業，日本與台灣合作的動向正在加強。

台積電的標誌

      台積電計劃2021年年內在日本設立全額出資的子公司。預計投資額為186億日元左右。在半導體製造領域，被稱為 「後道工序」的開發重要性正在提升，台積電將在日本致力於該領域的研究開發。

      以往的半導體開發主要在縮小半導體的電路線寬，以提高處理能力的「精細化」方面展開競爭。

      但有觀點認為電路的精細化技術的提升空間有限，另一方面，通過層疊半導體來凝縮功能並提高性能的「3D封裝」技術正逐漸成為開發的主戰場之一。台積電雖然在精細化方面領跑，但在3D層疊化技術方面並沒有建立起優勢。

      削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領域壟斷市場。保護半導體的封裝技術也不可或缺，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業在該領域領先世界。除上述企業外，台積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作。

      另一方面，在日本，隨著半導體廠商的減少，對相關行業而言，擁有最尖端製造技術的台積電的進駐將帶來很大的益處。日本半導體相關企業通過共同研究等獲得最尖端製造技術資訊，並迅速應用於自身開發的機會等將增大。

      害怕喪失國內半導體製造基礎的日本經濟産業省也對吸引台積電進駐積極展開行動，預計將通過基金等支援其研發活動。在日本政府的推動下，半導體領域的日本與台灣的合作或將取得進展。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕、龍元秀明、五艘志織