日本大型矽晶圓廠商SUMCO將在台灣新建半導體用矽晶圓工廠。將投資約1150億日元，增産最先進的直徑300毫米晶圓。在全球半導體短缺越來越嚴重的背景下，SUMCO將在半導體生産基地集中的台灣加快擴大産能。

  　　 

　　SUMCO與台灣大型化學企業的合資子公司台塑勝高科技（Formosa Sumco Technology）當天在台灣證券交易所公佈了投資計劃。將滿足全球最大半導體代工廠商台積電（TSMC）等的增産要求。

　　　  

SUMCO的矽晶圓

   　　   

　　台塑勝高科技正在台灣生産半導體用矽晶圓。將使用自有資金和銀行借款進行增産投資。包括現有設備在內的産能和工廠新建時間等尚未公佈。

   　　

　　SUMCO在9月宣佈，將投資2287億日元在日本建設新工廠等，用於增産300毫米晶圓。

   　　

　　在全球半導體矽晶圓市場上，規模最大的信越化學工業和SUMCO兩家佔有約6成份額。面向智慧手機、數據中心、自動駕駛汽車的半導體需求不斷增加，各晶圓企業的工廠也在持續滿負荷生産。

 　

　　據SUMCO推測，300毫米晶圓的全球需求到2021年將達到每月750萬片，到2026年將擴大到每月1000萬片。

  

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。