NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本的半導體材料廠商將相繼開始增強産能。矽晶圓廠商SUMCO在9月30日宣佈投資2287億日元，增産最先進的直徑300毫米晶圓。除了建設新工廠外，還將增強子公司的生産設備。日本的半導體和家電企業已失去往日的勢頭，但原材料産業仍保持著競爭力。在全球半導體短缺加劇的背景下，日本半導體材料廠商希望通過積極的設備投資進一步提高競爭力。

　　SUMCO的會長橋本真幸在9月30日的線上記者會上針對目前的晶圓需求表示，「僅憑現有的生産設備，處於供不應求的局面」。

　　SUMCO還宣佈通過公募增資等方式籌集約1300億日元，用於設備投資。關於公募增資，將在國內外新發行最多6000萬股。相當於現在已發行股票數（2.9017億股）的2成。

　　新工廠將投入2015億日元，建在佐賀縣伊萬里市的現有工廠的相鄰地點。2022年開始建設廠房和設置生産線，2023年下半年分階段投入運作。預定2025年實現滿負荷生産。還將投入合計272億日元，增強國內子公司的生産設備。

　　增産規模因合同原因而未公開，但橋本會長表示「是與客戶的5年合約，價格和數量都已敲定」。針對台灣等海外的生産設備表示，「正在討論根據市場增長分階段增産」。

SUMCO的矽晶圓

　　矽晶圓是半導體器件的基板材料，目前供求緊張。除了來自汽車領域的需求復甦之外，來自智慧手機和數據中心等的洽購也很積極。最大廠商信越化學工業也維持滿負荷生産狀態。

　　此外，其他半導體材料廠商也相繼啟動增産。富士底片控股（HD）將在到2023財年（截至2024年3月）的3年裏，向半導體材料業務投資700億日元。核心是在矽晶圓上轉印電路圖案的光刻設備使用的光刻膠（感光材料）。將向靜岡縣工廠投入45億日元，提高最尖端的EUV（極紫外）光刻膠的産能。

　　住友電木將對中國子公司蘇州住友電木有限公司投入25億日元，建設新生産線。針對排在全球份額首位的半導體封裝材料，把産能增至1.5倍。