NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      作為記憶體等半導體器件基板材料的矽晶圓的供貨正在增加。2021年4～6月的全球供貨面積連續2個季度創出歷史新高。除了擺脫新冠疫情、生産不斷恢復的汽車之外，智慧手機和數據中心等的洽購也很強勁。

      據國際半導體産業協會（SEMI）統計，矽晶圓的4～6月全球供貨面積為35億3400萬平方英吋，比1～3月增加5.9％。連續2個季度創出新高。

      矽晶圓除了DRAM等記憶體之外，還用於CPU（中央處理器）等廣泛半導體。日本信越化學工業和SUMCO引領全球的生産。

矽晶圓（資料）

      除了汽車之外，智慧手機和數據中心等所有産業的洽購都很強勁。信越化學工業表示，尤其是處理運算的「邏輯半導體」正在增加，「估計大部分晶圓企業都處於滿負荷運轉」。據稱，用於汽車和工業設備的直徑200毫米産品正在增産，但仍處於供不應求的局面。

      晶圓企業和半導體行業的交易大部分為長期合同，目前根據合同，晶圓企業對一部分産品要求提價。現貨（即時合約）交易「自4～6月開始漲價」（SUMCO），有分析認為今後將對長期合同的談判産生影響。