日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄

2023/06/25


      日本經濟産業省與荷蘭經濟事務和氣候政策部日前在東京簽署了半導體領域合作備忘錄。主要設想推動力爭在日本國內量産最先進半導體的日本Rapidus與荷蘭阿斯麥(ASML)的合作。日本政府將推動兩國研究機構的技術開發等。

 

日荷簽署備忘錄(21日,東京都千代田區)

 

       阿斯麥在批量生産尖端産品所需的「極紫外線(EUV)」光刻設備領域擁有很高份額。Rapidus計劃運用經濟産業省的補貼,採購在全球範圍內較為短缺的EUV光刻設備。如果兩家公司展開合作,有望強化供應鏈。

 

       出席簽約儀式的日本經濟産業相西村康稔以Rapidus為先例,表示「希望加強半導體領域的政府間合作」。

 

       日本和荷蘭在尖端産品製造設備的出口管制方面保持一致。

 

       美國在尖端半導體製造設備等領域嚴格限制對華出口。美國還要求日本和荷蘭採取同樣的措施。日本將從7月起把尖端産品製造設備等23項産品納入出口管制限制對象。荷蘭也計劃增加出口管制的品類。

  

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。