NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體檢測設備製造商正在積極進行設備投資。隨著製作超微細半導體電路的技術、將多個半導體堆疊起來的技術、純電動汽車（EV）用功率半導體等技術的發展，高性能半導體檢測設備的需求不斷增加。在半導體市場行情惡化的逆風下，日企正在重點投資中長期內需求確實有望擴大的領域。

       東京精密在埼玉縣飯能市新設工廠，將於2023年7月投産。投資額接近200億日元。將增産通過向半導體晶圓傳送電信號來檢測是否存在不合格品的設備。東京精密在這一設備領域擁有全球5～6成份額。增産後該公司總體的設備製造能力將提升到2021年度的1.5倍。

       生産同一領域檢測設備零部件的日本Micronix（邁克尼斯）也投資約135億日元，在青森縣和南韓首爾近郊的富川市新設工廠。目標是在2024年8月之前竣工。

       半導體的超微細加工是檢測設備需求增加的第一大利好因素。存儲用半導體和運算處理用半導體等最尖端産品的電路線寬已微細化至個位數～20奈米。

       即使是肉眼看不見的微小傷痕，也會導致短路或斷線。因此，不僅半導體生産需要高精度，産品的性能檢測也需要達到以奈米為單位進行測量的精度。

       要實現半導體電路的超微細加工，也離不開EUV（極紫外線）這一最新光刻技術。EUV很難控制，因此需要使用可精確發現偏差和缺陷的檢測設備。

       在使用電子束的測量設備領域佔有全球7成份額的日立高新技術（Hitachi High-Tech）充滿期待地表示：“在光刻和蝕刻等製造工序前後進行檢測的機會將會增加，所需設備數量也會增長”。

       第二大推動因素是隨著縱向重疊半導體晶片的“3D封裝”問世，出現了新的檢測需求。堆疊晶片時，連接和佈線會變得更複雜。輸送電信號的地方和檢測項目增加，檢測比較麻煩費時。要想降低量産成本，就要更加快速準確地進行檢測。

       “越來越多客戶想要增加設備臺數及能迅速檢測的設備”，日本廠商愛德萬感受到了3D化正拉動設備需求。

       純電動汽車上配備的功率半導體的需求猛增也帶動檢測設備市場活躍。東麗子公司東麗Engineering于1月向市場投放了用於EV等的功率半導體檢測設備。由於EV用功率半導體要處理高電壓大電流，因此必須著眼于耐用性進行檢測。該公司的設備使用光學顯微鏡技術，以普通設備5倍的精度進行檢測。

       各家設備企業為了運用最尖端技術而進行的研究開發投資也越來越多。從事半導體晶圓電路原版缺陷檢測設備業務的日本Lasertec公司計劃2023財年（2023年6月）實施230億日元的設備投資，達到上財年的4.3倍。該公司正在橫濱市建設研究開發基地，計劃2023年7月啟動。基地配有可以試製運算處理用半導體檢測設備的清潔車間等。