NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國、歐洲、南韓和台灣的半導體企業正在加大對日本的投資。自日本政府開始大力推進半導體政策的2021年以來，相關企業宣佈的對日投資額總計超過2萬億日元（約合人民幣1016.5億元）。計劃在擁有共同價值觀的各國完善半導體供應鏈，強化東亞的經濟安全保障。

      日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸會見了7家半導體企業的首腦等。半導體企業高管齊聚一堂實屬罕見。企業方面説明瞭在日本的業務計劃。

      岸田對企業首腦等表示：“希望舉（日本）政府之力支援半導體産業”，呼籲擴大對日本的投資。事實上，對日本的新投資計劃已經接連不斷出臺。

      美國美光科技的首席執行官（CEO）桑喬伊·莫羅特亞(Sanjay Mehrotra)在接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）採訪時透露，包括在廣島工廠引進生産最尖端半導體存儲晶片的設備等在內，將在今後數年內最多投資5000億日元。

      美國應用材料（AMAT）總裁Prabu Raja對日本經濟新聞表示：“未來數年將在日本招聘800名工程師等，將人員增至目前的1.6倍”。著眼于力爭在日本國內生産新一代半導體的Rapidus的工廠建設等，將充實相關體制。

      美國英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受日本經濟新聞和東京電視臺的聯合採訪時表示，作為具有投資可能性的領域，列舉了相當於半導體的最後工序的“封裝領域”。

      屬於世界級半導體研究開發機構的比利時“imec”明確提出想法稱，計劃在北海道設立研究基地以支援Rapidus。南韓的三星電子將投資超過300億日元，在神奈川縣成立新的半導體研發基地。臺積電(TSMC)正在熊本縣建設工廠，還計劃建設第2工廠。